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一家营收仍在增长的公司，亏损却以超过150%的幅度扩大——卓胜微8月25日披露的2026年半年报，呈现出一组耐人寻味的数据反差。
据公司公告，上半年实现营业收入18.1亿元，同比增长6.2%；归属于上市公司股东的净利润亏损3.71亿元，上年同期亏损1.47亿元，亏损同比扩大151.53%；基本每股收益-0.6762元/股。公司计划不派发现金红利，不送红股。分季度看，一季度亏损1.44亿元，二季度亏损约2.26亿元，亏损呈逐季放大之势。
这份成绩单发布当日，卓胜微股价却收涨1.74%，报75.85元，总市值约436亿元。市场似乎对这份亏损早有预期——早在4月一季报披露时，多家机构已下调全年盈利预测。但资金流向数据揭示了另一面：当日主力资金净流出4712.06万元，游资净流出3622.19万元，接盘方主要为散户。
下游需求持续萎缩，射频芯片行业遭遇“寒流”
亏损扩大的直接原因，指向了公司所依赖的下游市场。据IDC数据，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度同比下滑。上半年累计出货约1.34亿台，同比下降4.2%。全球市场同样不容乐观，Omdia数据显示二季度全球智能手机出货量2.72亿部，同比下降6%。
终端需求疲软之外，成本端压力也在加剧。存储芯片涨价潮推高了上游基板等原材料价格，进一步挤压了手机厂商的成本空间。据行业分析，预计手机和PC市场可能因此减产10%至15%。作为与手机出货量高度绑定的射频前端芯片行业，景气度随之走低。
“智能手机仍是射频前端最大的终端市场，2025年占比为67%，但增速已放缓至5.9%。”据行业报告数据。2026年第一季度，行业整体进入新一轮库存调整周期。与此同时，全球前五大射频供应商合计占营收的72%，行业集中度进一步强化，中小厂商的生存空间被持续压缩。
“重资产模式”转型阵痛：折旧吞噬利润
外部环境的恶化只是故事的一半。更值得关注的是公司自身的结构性变化。
卓胜微正处于从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型的关键阶段。公司在公告中坦承，业绩承压的原因包括“持续能力建设带来固定资产累计折旧不断叠加”。据一季报披露，公司在转型过程中面临“折旧成本增加、行业竞争激烈以及原材料价格波动等挑战”。
简言之，公司正在重金投入自建产线——包括6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台等——但产线折旧正在持续侵蚀利润。多家机构此前已对此表示担忧，指出“芯卓平台折旧或持续对公司利润端造成压力”。东吴证券研报预计公司2026年全年归母净利润为-0.03亿元——这意味着全年亏损几乎是定局。
从财务数据看，公司一季度毛利率已降至18.45%，较此前水平显著下滑。而据公开数据，公司最近12个月毛利率约为16.86%。在营收仅个位数增长的背景下，毛利率的持续走低直接加剧了亏损幅度。
模组化突围与行业前景的分歧
面对困局，卓胜微并非没有筹码。公司在投资者交流中表示，全国产供应链L-PAMiD系列产品“已成为驱动公司未来营收增长的‘明珠型’产品”。模组化产品正是射频前端行业中增速最快的细分领域，年复合增长率达16.8%。
但模组化趋势本身是一把双刃剑。一方面，它代表着技术升级的方向；另一方面，全球前五大供应商已占据72%的市场份额，这意味着模组化市场的竞争同样激烈。东吴证券虽维持“买入”评级，但预计2027年才能重回盈利；交银国际则指出公司营收低于市场一致预期。
对于卓胜微乃至整个国***频芯片行业而言，2026年上半年的这份成绩单提出了一个无法回避的问题：当“国产替代”的叙事遭遇终端需求萎缩与重资产折旧的双重夹击，盈利的拐点究竟何时到来？答案或许要等到消费电子市场复苏与公司产线折旧压力缓解的交汇点——而这两者，目前都还看不到清晰的信号。
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