2026年8月24日
科技

AI算力催动光模块放量 模拟芯片龙头业绩高增背后的产业逻辑

持续波动之外,芯片行业正在发生什么?|来自产业一线的观察

AI算力驱动光模块爆发,模拟芯片厂商迎“双击”增长

深圳南山科技园一间实验室里,模拟芯片设计工程师林伟刚刚完成新一轮AFE芯片的流片验证。桌上堆叠着几份标注“1.6T光模块”的测试报告,电脑屏幕上是密密麻麻的波形图——这是他所在团队今年推进的第七个光模块专用模拟芯片项目。“两年前,光模块业务在公司营收里还排不上号,”林伟说,“现在每个季度的业绩会,这块业务都是最先被问到的。”

林伟的经历并非个例。2026年以来,国内多家模拟芯片上市公司在光模块相关业务上迎来快速放量,业绩增幅显著。8月24日,中信证券发布研报指出,在AI算力需求持续旺盛的推动下,光模块终端出货量激增、速率升级加速,带动相关模拟芯片料号需求快速增长。海内外头部厂商对光模块业务的指引普遍积极,全球模拟芯片龙头亚德诺(ADI)预计其光通信与传感(OCS)业务在2026至2027年将保持翻倍增长。

这场增长的源头,是AI大模型对算力近乎无止境的渴求。数据中心内部互联架构正从电互联加速转向高速光互联。每只高速光模块内部都依赖大量模拟芯片——包括信号链中的模拟前端(AFE)、跨阻放大器(TIA)、时钟驱动器,以及电源管理领域的TEC控制器、负载开关和DC-DC转换器,承担信号调理、放大、状态监测与供电管理等关键功能。

市场研究机构LightCounting数据显示,以太网光模块市场在2024年增长93%,2025年再增82%。该机构在2026年8月最新报告中预计,2026年市场规模将再度激增73%;即便对2027年及以后持保守预期,到2031年全球以太网光模块销售额仍将攀升至800亿美元。

另一家机构TrendForce预测,2026年全球AI专用光收发模块市场规模将从2025年的165亿美元扩大至260亿美元,同比增长超57%。中信证券据此推算,2026年全球800G光模块出货量约为5000万至6000万支,1.6T光模块出货量达2000万至3000万支。

技术升级同步抬高了单模块中模拟芯片的价值含量。随着光模块从400G向800G��1.6T演进,模拟组件需满足更高带宽与更低功耗要求。中信证券援引Yole Group数据称,模拟芯片在800G光模块中的物料成本(BOM)约为8至10美元,在1.6T模块中则升至16至20美元。出货量增长与单模块价值提升形成“双击”效应,显著放大模拟芯片厂商的营收弹性。

全球龙头已率先兑现这一趋势。ADI在8月19日财报电话会上披露,2026财年第三季度通信业务收入达6.55亿美元,同比增长84%,其中数据中心贡献通信收入的80%,光通信与电源产品收入均同比翻倍以上。公司预计下一季度通信业务环比增长约10%,并明确表示OCS业务2026年收入将接近翻倍,2027年继续维持翻倍增速。

国内厂商同样表现强劲。思瑞浦2026年第一季度营收7.02亿元,同比增长66.5%;归母净利润1.05亿元,同比大增577.25%,创单季新高。公司在业绩说明会上表示,光模块相关业务自2025年起快速增长,2026年一季度延续高增态势,多款产品已实现规模化出货。

圣邦股份预计2026年上半年归母净利润为4.02亿至4.32亿元,同比增长100%至115%。公司深耕光模块领域近十年,产品线覆盖各类模拟芯片需求,相关收入快速攀升。帝奥微同期实现归母净利润1.39亿元,同比大幅扭亏为盈,其自研AFE芯片已适配1.6T光模块及CPO共封装光学等下一代高速场景。纳芯微上半年营收约25.4亿元,同比增长66.7%;芯联集成营收45.62亿元,同比增长30.53%,归母净利润2.78亿元,亦实现扭亏为盈。

高速增长背后,供应链压力与周期波动风险隐现。LightCounting警告,当前高速光模块几乎所有元器件均处于供应紧张状态,行业出现重复下单现象。InP EML激光芯片产能不足,导致需求超出供给约30%。“这种情况在历史上从未有过好结局,”该机构称,“业内正感受到类似2000年至2001年的狂热氛围。”

上游代工产能亦趋紧。2026年一季度,晶丰明源、纳芯微等多家模拟芯片公司已发布调价函。思瑞浦亦在业绩会上坦言,伴随下游需求释放,代工产能整体紧张,成本端涨价需持续跟踪。

资本开支的可持续性构成另一重考验。亚马逊、谷歌、Meta和微软四大云厂商2026年资本支出计划仍在上调——亚马逊全年CAPEX预期升至2200亿美元,Alphabet调整至1950亿至2050亿美元。但市场关注焦点已转向2027年:LightCounting假设届时资本开支增速将从2026年的70%回落至30%。

中信证券在研报中提示多项风险:模拟芯片行业复苏不及预期、市场竞争加剧、本土厂商新产品拓展受阻、以及产能持续紧张等。

对林伟这样的工程师而言,这些宏观隐忧尚显遥远。实验室里的节奏仍在加快——更高速率、更低功耗、更高集成度成为研发关键词。“行业热的时候大家都在抢产能、抢客户,”他说,“但真正能留下来的,还是那些在技术上有积累的公司。”

(本文数据来源:中信证券研报、LightCounting市场报告、TrendForce数据、Yole Group预测及各公司公开财报)

本文由AI辅助生成

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