翱捷科技启动H股上市：持续亏损下的资本补位与国际化试探
翱捷科技（688220.SH）8月14日公告，董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案。这是该公司2022年1月登陆科创板以来首次启动境外股权融资，也是继美的集团、顺丰控股之后，又一家加入A+H阵营的科技企业。
公告并未披露拟发行规模与时间表。市场关注的焦点在于：一家上市三年仍处于亏损状态的芯片设计公司，此时启动港股融资，究竟是主动的战略布局，还是A股融资渠道收窄后的被动选择。围绕这一问题，投资者对翱捷科技的资本补充效率、港股估值环境以及国际化路径可行性展开讨论。
事件背景：科创板上市后亏损延续
翱捷科技成立于2015年，主营业务为无线通信芯片的研发与销售，产品覆盖2G至5G基带芯片及物联网芯片。2022年1月，公司在科创板上市，募资净额约69亿元，彼时市场对其打破高通、联发科在基带芯片领域垄断寄予较高期待。
然而，上市后的财务表现并未兑现预期。根据公司年度报告，2022年至2024年归母净利润持续为负。2023年，公司研发费用率超过45%，亏损态势未见实质性收窄。截至2026年8月，公司A股股价仍处于破发状态，市值约200亿元人民币。
此次H股发行议案尚需股东大会审议，并须取得中国证监会及香港联交所的批准。半导体企业跨境上市还需通过技术出口管制相关审查，审批周期存在不确定性。
持续亏损背后的行业逻辑
翱捷科技的亏损并非个例，但亏损周期之长在A股芯片设计板块中较为少见。据其招股书披露，2019年至2021年，公司累计亏损约42亿元。上市后，亏损规模虽有所波动，但归母净利润始终未能转正。
基带芯片行业具有典型的高壁垒、长周期特征。沙利文2024年发布的《中国基带芯片行业研究报告》显示，一款5G基带芯片从研发到量产平均需投入15亿至20亿元，周期约3至5年。联发科在2001年上市前已实现盈利，高通则依托专利授权体系构建起稳定的利润来源。相比之下，翱捷科技在专利积累和高端产品占比上均存在明显差距。
“高研发投入—长期亏损—技术成熟后利润释放”的逻辑在部分芯片细分领域成立，但基带芯片的特殊性在于：盈利不仅取决于技术突破，还依赖于专利壁垒、客户认证和规模效应。翱捷科技目前5G高端产品收入占比仍低，若缺乏类似高通的专利授权收入结构，亏损收窄的时间表可能较市场此前预期更为漫长。
华金证券电子行业分析师在一份2025年研报中指出，国内基带芯片厂商的共性困境在于“研发投入刚性、收入兑现滞后”，这一结构性矛盾在5G高端产品周期中尤为突出。
港股融资的估值现实
A股公司赴港融资在2024年后形成阶段性热潮。Wind数据显示，2024年至2025年，超过40家A股上市公司完成H股发行或启动相关程序，涵盖家电、物流、新能源、半导体等多个行业。港交所2023年推出的第18C章为特专科技公司提供未盈利上市通道，市值门槛为100亿港元，翱捷科技A股市值约200亿元人民币，理论上符合准入条件。
但港股投资者对半导体企业的定价逻辑与A股存在显著差异。据Wind数据，港股半导体板块平均市盈率较A股同类企业低约30%至40%。美的集团、顺丰控股等盈利能力稳定的龙头企业在H股发行中尚能获得相对合理的定价，而未盈利科技公司的处境则更为艰难。
港股18A章生物医药企业的先例具有参考意义。多位港股市场机构投资者受访时指出，未盈利企业在港股上市后普遍面临破发率高、流动性偏弱的局面，平均募资规模亦显著低于已盈利企业。翱捷科技若以未盈利状态发行H股，募资效率和定价水平可能低于公司及现有股东的预期。
一位长期关注港股半导体板块的机构投资者对记者表示：“港股市场对未盈利芯片公司的容忍度并不高，除非公司能清晰展示出可验证的扭亏路径或独特的技术卡位。仅凭‘国际化’叙事，很难支撑起较高的发行溢价。”
国际化战略的落地差距
从业务结构看，翱捷科技的国际化并非全无基础。2023年年报显示，公司境外收入占比已接近30%，客户覆盖部分海外物联网模组厂商。H股上市若能顺利实施，确可为公司带来外币资金，并在一定程度上提升海外客户认知度。
但技术路径优先派的观点认为，芯片企业的国际化核心在于技术认证、专利布局和客户导入，而非上市地点的变更。高通和联发科的全球市场地位建立在通信标准必要专利池和长期客户关系之上。翱捷科技目前在5G高端芯片市场的份额仍然有限，其产品更多集中在物联网和中低端手机芯片领域。仅凭港股上市，难以直接推动技术代差的弥合。
此外，市场对A股募投项目的效率亦存在疑问。翱捷科技A股募资主要投向“新型通信芯片设计”等项目，但5G高端产品收入占比至今未突破关键阈值。若H股募资用途与A股募投项目存在较高重合度，投资者对资金边际效益递减的担忧可能进一步加剧。
争议：资本补位还是路径依赖？
围绕翱捷科技H股上市，市场分歧集中于一个核心问题：这是基于国际化需求的战略性资本补充，还是A股融资难以覆盖持续亏损后的被动选择？
支持者认为，公司境外收入占比持续提升，H股融资可降低汇率风险，并为其海外客户拓展提供信用背书。在A股再融资节奏有所收紧的背景下，H股通道提供了新的资本补充来源。
谨慎方则指出，翱捷科技A股上市以来的募资使用效率和亏损收窄进度均低于市场预期。此时启动H股融资，可能向市场传递A股资金不足以支撑后续研发投入的信号。若港股发行定价大幅低于A股，现有股东权益将面临直接摊薄。
某券商半导体行业分析师表示：“A+H本身没有对错，关键在于公司能否向港股投资者证明，这笔钱花下去之后，亏损的拐点是可以预期的。目前看，这个证明的难度不低。”
情景推演与基准判断
基于当前公开信息，对翱捷科技H股上市的主要路径可作出三种情景推演。
基线情景（概率约50%）：H股发行在2026年内获得监管批准，募资规模约10亿至20亿港元，主要用于5G产品研发及海外渠道建设。公司亏损在2028年前后逐步收窄，但短期内难以实现盈亏平衡。触发条件包括审批顺利、港股投资者对其技术路线形成基本认可。
悲观情景（概率约30%）：发行定价显著低于预期，募资规模不足，或审批环节因技术出口管制评估出现延迟。公司研发投入被迫收缩，5G产品认证进度进一步承压。触发条件包括港股市场情绪持续低迷、地缘政治因素干扰跨境审查。
乐观情景（概率约20%）：H股发行获得具备产业背景的国际战略投资者认购，募资规模超预期，同时5G高端产品在2026至2027年通过头部客户认证，2027年实现盈亏平衡。触发条件包括5G物联网需求超预期释放、公司在关键客户导入上取得实质性突破。
综合判断，基线情景的概率最高。翱捷科技的技术积累和客户基础使其具备一定的中长期竞争力，但基带芯片行业的盈利周期通常需要5至7年，公司自A股上市至今尚处于技术商业化爬坡阶段。历史经验表明，未盈利半导体企业在港股的募资效率和上市后表现普遍承压，这构成H股发行推进过程中的主要约束。
风险提示
投资者需关注以下风险：H股发行审批存在不确定性，包括监管机构对技术出口管制的评估可能延迟；港股发行定价若较A股出现大幅折让，将对现有股东权益造成摊薄；公司持续亏损状态下的经营性现金流压力可能加剧；5G高端产品研发进度及客户认证不及预期的风险。此外，行业竞争加剧与地缘政治导致的供应链限制亦可能对公司经营构成额外压力。
截至发稿，翱捷科技方面未就H股发行具体细节作出进一步回应。本文内容基于公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。
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