九部门阳谋布局，国产大飞机为什么稳了
联讯仪器20亿元总部项目开工，加速国产高速芯片测试设备布局
2026年8月30日，苏州高新区，联讯仪器创始人兼首席执行官张明远站在奠基仪式的临时讲台前，望着眼前97.55亩的空地。这一天，总投资20亿元的联讯仪器全球总部项目正式破土动工。对张明远而言，这不仅是一块土地的开发，更是其团队过去十年在半导体测试设备领域攻坚成果的集中兑现。
新总部总建筑面积约20万平方米，将整合总部运营、高端研发与产业化试制三大核心功能。据公司披露，该项目目标是建成“国内最大的高速芯片测试研发与生产基地”。这意味着，未来从400G到1.6T光通信芯片，以及先进AI训练芯片所需的电性能验证，有望在此完成从原型机到量产测试系统的全流程闭环。
[IMG:1]高速芯片测试设备长期被泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）等国际巨头垄断。据SEMI（国际半导体产业协会）《2025年全球半导体设备市场报告》显示，中国在该细分领域的设备自给率不足15%。张明远坦言：“我们早期连一颗用于校准的参考芯片都需进口。如今能在本土完成整机系统集成，是产业链协同的结果。”
联讯仪器此次扩产并非盲目押注。根据中国电子专用设备工业协会数据，2025年中国半导体测试设备市场规模已达380亿元，年复合增长率超22%。尤其在数据中心和AI算力爆发驱动下，高速SerDes（串行器/解串器）接口测试需求激增，为本土厂商打开窗口期。
[IMG:2]然而，挑战依然显著。高速测试平台的核心部件——如高精度任意波形发生器、超宽带采样示波器——仍依赖海外供应链。一位不愿具名的行业分析师指出：“联讯的系统级集成能力已接近国际水平，但关键元器件的国产替代进度，将决定其产能爬坡的稳定性。”
张明远对此回应称，新总部将设立专项材料与器件实验室，联合中科院微电子所等机构攻关射频前端模块。“我们不追求完全垂直整合，但必须掌握定义测试标准的能力。”他强调。按计划，该项目将于2028年分阶段投产，届时年产能可支撑超500台高端测试设备交付。
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