持仓复盘 看好光模块 东山精密 等英伟达财报
交付线上的不眠夜
2026年8月的一个深夜，苏州工业园区某栋研发大楼的测试车间仍亮着灯。一位负责800G光模块最终耦合工序的工程师王磊，刚刚完成当天的第12批产品验证。他面前的操作屏幕上，跳动着一组组眼图参数——这些数据直接决定了每只光模块能否在AI数据中心里稳定跑满8万个G的带宽。
“从去年下半年开始，夜班就没断过。”王磊摘下防静电手环，喝了口浓茶。他所在的工厂，正在同时为三家北美云计算客户赶制800G和1.6T订单，交付排期已经覆盖到2027年一季度。这个场景，只是国内光模块产业链上半年忙碌状态的缩影。
据中国证券报8月27日报道，2026年上半年，全球AI算力基础设施建设持续提速，云计算巨头资本开支高位攀升，高速光模块迎来量价齐升的超级景气周期。800G产品规模化交付、1.6T产品加速商用落地、3.2T产品前沿技术迭代突破，共同推动了国内光模块产业链企业上半年业绩表现亮眼。
算力饥渴改写行业“基因”
光模块过去一直被划入传统通信设备板块，其周期与电信运营商集采和数通交换机换代强相关，波动剧烈且天花板明显。但这一轮增长，底层逻辑已经发生根本变化。
“AI训练集群的通信带宽需求，几乎每10个月翻一番，这比摩尔定律还激进。”某头部光模块上市公司研发总监向记者透露，一个万卡级GPU集群，其内部光互联成本已占到总算力建设成本的15%至20%。这意味着，光模块不再只是“管道”，而成为算力本身效率的“油门踏板”。
[IMG:1]根据LightCounting在2026年7月发布的《高速光模块市场追踪报告》，2026年上半年全球200G及以上速率光模块出货量同比增长超过210%，其中800G和1.6T合计占比首度突破六成。该机构预测，全年市场规模有望站上120亿美元关口，远超2024年末行业普遍预期的90亿美元。
国内方面，中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源等主要厂商在半年报预告或正式财报中，均录得营收与净利润双增，增幅普遍落在60%至150%区间。多家公司在业绩说明会上不约而同提到：订单可见度已从过去的季度级别延长至3至4个季度，客户预付款比例亦有明显提升。
1.6T爬坡与3.2T“抢跑”
产品代际的快速更迭，是今年最鲜明的技术主线。2025年还属于“稀缺物资”的800G单模光模块，如今已进入大规模稳定交付期，单价较峰值回落约35%，但毛利率仍维持在40%以上的健康水位。真正的焦点，已经转移到1.6T（即单通道200G×8）方案的批量出货能力上。
“1.6T的客户导入速度比800G快了将近一倍。”一位接近北美超大规模数据中心的供应链人士告诉记者，头部云厂商为了在年底前完成新一代AI训练集群的组网，对1.6T光模块的交付时效要求“极为苛刻”，甚至愿意支付额外加急费用。这直接推动了国内模组厂商在EML激光器、DSP芯片和COB封装产线端的大幅扩产。
[IMG:2]更前沿的3.2T产品，也已在2026年第二季度从实验室走向原型验证。与外界想象的不同，3.2T并非简单延续“速率翻倍”路线，而是在调制格式、通道架构和光电合封技术上出现了多条分支路径。据业内人士透露，国内至少有两家厂商已在OFC 2026（国际光网络与通信大会）后点亮了基于200G/lane×16或400G/lane×8架构的工程样品，尽管距离批量商用至少还有12至18个月，但这一技术占位对争取下一代AI芯片（如B200后续型号）的互联方案选型至关重要。
繁荣之下的“玻璃天花板”
不过，行业的高景气并非没有隐忧。上游核心光芯片和电芯片的供给瓶颈，仍是悬在国内产业链头上的利剑。目前，100G及以上速率的EML激光器、相干调制器和7nm DSP芯片，主要仍依赖博通、Marvell、Lumentum、II-VI等海外供应商。尽管国内已有源杰科技、长光华芯等企业在加速追赶，但量产良率和可靠性验证周期尚未完全跟上模块端的需求节奏。
“交付压力最大时，我们DSP芯片的到货周期被拉到52周。”上述研发总监坦言，库存备货和替代方案验证已成为日常必修课，但这在客观上推高了运营资金占用和研发成本。一旦下游云厂商因自身资本开支节奏调整而临时砍单或延期，积压的物料库存将直接侵蚀利润——这种风险在2022至2023年的通信市场下行周期中已有先例。
[IMG:3]光大证券通信行业分析师2026年7月中旬发布的一份《AI光互联深度研究报告》指出，当前光模块板块整体市盈率已处于历史估值中枢上方，隐含了较为乐观的订单持续性预期。报告提醒，若2026年四季度北美主要云巨头的季度资本开支环比增速出现放缓，市场情绪可能面临修正。
从“周期股”到“成长股”的估值重塑
尽管风险客观存在，但多数机构给出的判断仍然偏向长期乐观。国盛证券于2026年8月20日发布的《算力基建系列之三：光模块长周期研判》中明确提出：光模块行业已跳出传统通信3至4年的短期库存波动，进入由AI算力需求驱动的8至10年长周期上行通道。该报告的核心论据在于——AI推理需求的爆发才刚刚开始，未来边缘侧和推理侧的光互联密度将远超当前仅集中于训练集群的格局。
在企业层面，头部厂商正在尝试通过垂直整合和多元化布局来加固护城河。有的公司向上游硅光芯片设计延伸，有的则与GPU厂商联合定义下一代CPO（共封装光学）接口标准。更有意思的是，部分厂商开始借助光模块产线的精密制造能力，跨界切入激光雷达光学模组和医疗影像光传输组件市场，以此分散单一客户风险。
[IMG:4]回到王磊所在的测试车间，他并不知道屏幕上那些眼图参数最终会流进哪个大模型的训练集群。他只清楚一件事：每个班次要完成的验证数量，从年初的80只提高到现在的130只，而良率要求也从98.5%提升到了99.2%。“客户要求每只模块在-40℃到85℃的温度循环下，误码率都不能超过十的负十五次方。”他边说边按下新一轮测试的启动键，机架上的示波器瞬间亮起绿色的波形——那条完美的“眼睛”图形，在深夜的车间里格外清晰。
这或许就是中国光模块产业当下最真实的写照：奔跑在物理极限的边缘，同时被全球最苛刻的算力需求推着向前。而3.2T原型灯亮起的那一刻，下一代竞速的发令枪，已经响了。
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