2026年8月26日
财经

华虹宏力上半年净利激增436.69%,晶圆代工结构性回暖显现

260812-芯联集成(688469.SH)-毛利率大幅提升,迎来盈利拐点-2026-08-12

从产线夜班到财报亮眼:一位工程师眼中的行业拐点

2026年8月26日凌晨三点,上海张江的华虹宏力12英寸晶圆厂内,设备工程师李明(化名)正例行巡检光刻机运行状态。这是他连续第三个月值夜班——而就在一年前,公司还在讨论是否要缩减部分产线班次。“现在订单排到了四季度,连周末都排满,”他说,“不是所有芯片都在涨价,但成熟制程的需求确实回来了。”

利润增速远超营收,成本优化成关键

当日披露的半年报显示,华虹宏力上半年实现营业收入95.74亿元,同比增长19.41%;归属于上市公司股东的净利润达3.99亿元,同比大幅增长436.69%。基本每股收益0.23元/股。值得注意的是,净利润增速显著高于营收增速,反映公司在产能利用率提升与固定成本摊薄方面取得实质性进展。

据公司公告,其无锡12英寸产线在报告期内持续满载,8英寸平台亦受益于工业控制、汽车电子及功率器件需求回温。尽管全球半导体整体仍处去库存尾声,但华虹聚焦的55纳米至90纳米成熟制程领域,已率先出现结构性复苏。

成熟制程成“压舱石”,行业分化加剧

与先进制程厂商受AI芯片拉动不同,华虹宏力的业绩反弹主要来自非消费类终端。国家新能源汽车渗透率持续提升,带动车规级MCU和IGBT模块订单增长;同时,工业自动化设备更新周期启动,也支撑了电源管理芯片需求。据中国半导体行业协会数据,2026年上半年,国内8英寸晶圆代工平均产能利用率回升至85%以上,较2025年同期提升约12个百分点。

这一趋势下,专注成熟节点的代工厂与押注先进逻辑的头部企业形成明显分化。中芯国际同期财报亦显示类似特征,但华虹因产品结构更集中于功率半导体与嵌入式非易失性存储,毛利率弹性更大。

高基数效应隐现,下半年增速或趋缓

尽管当前业绩亮眼,但需注意同比高增长部分源于2025年上半年的低基数——彼时行业处于深度调整期,华虹单季净利润一度不足3000万元。随着产能接近满载,进一步提升空间受限,叠加设备折旧压力仍在,后续利润增速可能回归常态。

此外,全球地缘政治对设备进口的潜在限制、以及客户库存策略的反复调整,仍是成熟制程代工企业不可忽视的变量。公司未在公告中上调全年指引,亦反映出管理层对需求持续性的审慎态度。

投资有风险,本文仅供参考,不构成投资建议。

本文由AI辅助生成

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