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光模块厂商订单可见度提升，技术迭代驱动市场重估
2026年9月9日早盘，CPO（共封装光学）概念板块快速走强。截至上午9时45分，华工科技（000988.SZ）封于涨停板，德科立（688205.SH）、东田微（301183.SZ）、光库科技（300620.SZ）、新易盛（300502.SZ）、长芯博创（未上市）、天孚通信（300394.SZ）等多家产业链相关企业涨幅居前。据Wind数据，中证CPO指数开盘30分钟内上涨4.2%，显著跑赢同期沪深300指数。
“我们看到800G需求真正落地了”
“过去两年市场在争论800G是否只是纸面规格，但今年二季度起，北美头部云厂商的采购节奏明显加快。”一位华东地区光器件企业高管对记者表示。据公司公告及供应链调研信息，华工科技在2026年半年报中披露其800G CPO样件已通过两家国际超大规模数据中心客户验证，并进入小批量交付阶段。
技术路线方面，CPO通过将光学引擎与ASIC芯片共封装，可大幅降低功耗与延迟，被视为AI算力基础设施的关键演进方向。LightCounting最新预测显示，2026年全球CPO市场规模有望突破12亿美元，较2024年增长近3倍。
产业链协同效应显现，国产替代进入深水区
此轮上涨并非孤立事件。从上游材料到中游封装，再到下游系统集成，国内企业在CPO生态中的角色正从“配套”转向“主导”。天孚通信在2026年中报中明确将CPO列为三大战略方向之一，其硅光引擎平台已支持LPO与CPO双路径；新易盛则通过自研薄膜铌酸锂调制器，缩短关键器件交付周期。
值得注意的是，部分跟涨企业尚未形成稳定收入。例如长芯博创虽在CPO封装基板领域具备技术储备，但据公开工商信息，其2025年营收不足亿元，尚未披露与主流客户的量产合同。市场情绪推动下，估值与基本面出现阶段性背离。
技术标准尚未统一，产能扩张存隐忧
尽管前景广阔，CPO产业化仍面临多重挑战。OIF（光互联论坛）与IEEE尚未就CPO电气接口、热管理方案达成统一标准，导致设备商需同时维护多套开发体系。此外，部分厂商为抢占先机加速扩产，可能引发未来12–18个月的结构性过剩。
华工科技在投资者关系活动中提示，CPO产品毛利率受良率爬坡进度影响较大，当前阶段尚不具备大规模放量条件。行业分析师指出，下一阶段竞争焦点将从“能否做出来”转向“能否低成本量产”。
投资有风险，本文仅供参考，不构成投资建议。
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