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2026年9月3日，长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元。控股股东磐石润企拟认购本次募集资金总额的22.53%。这笔资金将投向五个方向：高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
[IMG:1]一封跨越半世纪的答卷
这份65亿元的定增预案，是一家从长江边起家的晶体管小厂，用54年时间交出的又一份答卷。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂。2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市。真正改写命运的节点发生在2015年。那一年，长电科技出资7.8亿美元，收购了当时全球第四大封装测试企业——新加坡星科金朋。两家合并后专利数接近3500项。这笔“蛇吞象”式的并购，让长电科技从一家区域性封测企业一跃进入全球第一梯队。此后，2016年长电韩国新厂投产，公司逐步形成覆盖中国、韩国、新加坡的全球化制造网络。
据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2025年全球委外封测（OSAT）营收达3332亿元人民币，创历史新高。长电科技以388.71亿元营收位列全球第三、中国大陆第一，市占率约12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）和安靠科技（14.3%）。在国内市场，长电科技市占率达到35%至40%，断层式领先通富微电、华天科技等本土同行。
AI浪潮下的业绩拐点
定增公告发布前半个月，长电科技刚刚交出一份亮眼的半年报。2026年上半年，公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。其中第二季度单季营收103.56亿元，同比增长11.72%，归母净利润5.54亿元，同比大增107.30%。
业绩暴增的核心驱动力来自AI。上半年公司运算电子领域营收占比达30.1%，同比增长40.4%。汽车电子业务同样保持快速增长，营收同比增长25.0%。公司面向智算中心对算力、存储、互连和供电的全链路需求，持续完善异质异构集成技术与芯片成品制造能力。上半年研发费用达10.3亿元，营收占比5.3%。
[IMG:2]65亿投向何处
本次募资的65亿元中，大部分将投向与AI算力直接相关的先进封装产能建设。高性能计算高端先进封装平台扩产项目是重中之重——这正是当前全球最紧缺的产能类型。据行业机构Yole Group数据，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，2024至2030年复合增速9.5%，至2030年有望突破794亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元。先进封装在整体封装市场中占比将在2026年首次超过50%。
长电科技并非临时起意。2026年公司固定资产投资预算约100亿元，较上年大幅增加，重点投向先进封装产线建设。今年6月，公司宣布投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，分两期推进，计划2028年下半年完工。7月已设立全资子公司作为项目实施主体，注册资本40亿元。公司在业绩说明会上透露，临港工厂将面向2028年及以后市场所需的新工艺技术，布局更高集成度、更高带宽、更大尺寸的先进封装需求。
技术储备同步推进。今年8月，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发方面取得重要进展，已完成样品试制。该技术面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端应用。公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。在存储芯片领域，公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25微米超薄芯片加工等能力。
[IMG:3]竞速全球封测赛道
全球封测产业正经历一场深刻的价值重估。过去，封测被认为是半导体产业链中技术门槛最低、利润率最薄的后道环节。但摩尔定律逼近物理极限后，Chiplet与3D堆叠技术将先进封装推到了舞台中央。AI芯片的性能释放越来越不取决于制程微缩，而取决于如何将不同工艺的芯粒高效集成。
竞争格局上，台积电凭借CoWoS等先进封装技术占据全球先进封装约58%的产能份额。在委外封测（OSAT）领域，日月光投控与安靠科技合计吃下全球超过40%的市场份额。日月光2026年资本开支上调22%，安靠上调28%，均重点加码AI芯片先进封装产能。长电科技与通富微电分列全球第三、第四位，构成追赶的第一梯队。有市场分析认为，2026年长电科技有望超过安靠科技，成为全球第二。
这场竞速的核心变量在于先进封装产能。据公司在业绩说明会上的判断，AI需求具有显著的持续性与结构性特点，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入。
扩张背后的挑战
规模扩张的另一面是资本压力。2025年全年，长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，但归母净利润15.65亿元，扣非净利润出现超过11%的下滑。先进封装产线投资周期长、折旧压力大，产能爬坡阶段的盈利波动是行业常态。本次65亿元定增中，部分资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款——这在一定程度上反映了高速扩张对现金流的消耗。
研发强度同样考验着公司的财务韧性。2026年上半年研发费用10.3亿元，全年固定资产投资预算约100亿元。公司在临港工厂之外，还有江阴高端先进封装工厂扩产、长电微电子产能爬坡等多线作战。长电微电子目前仍处于产能爬坡阶段，不过今年上半年亏损已明显收窄。
另一个不可忽视的变量是地缘政治。长电科技海外收入占比约80%，客户包括高通、博通、AMD、英伟达等全球头部芯片设计企业。全球科技竞争背景下，半导体供应链的区域化重构正在加速。长电科技提出的“中国根基，全球运营”模式，既是一道护城河，也是一道需要持续维护的防线。
[IMG:4]从晶体管厂到全球龙头的下一站
从1972年江阴的一家晶体管厂，到2026年拟定增65亿元扩产先进封装，长电科技走过了54年。这54年里，它完成了从本土小厂到全球第三的跨越，经历了“蛇吞象”式跨国并购的惊险一跃，如今正站在AI算力革命带来的产业风口上。
65亿元的定增，是这家封测龙头对下一个五年的押注。先进封装的市场蛋糕在变大，但切蛋糕的刀也越来越锋利。台积电以晶圆代工优势向下延伸，日月光与安靠加速扩产，通富微电凭借与AMD的深度绑定快速追赶。长电科技能否在2026年超越安靠成为全球第二，取决于这65亿元能否在产能、技术与客户三个维度同时形成有效突破。
这场从“后道苦力”到“系统集成核心”的产业变革，才刚刚进入中场。
本文由AI辅助生成
