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一纸涨价函再度发出，PCB产业链成本压力持续传导
8月28日，一份新的涨价通知从覆铜板龙头企业建滔积层板发出，送达下游各大PCB（印制电路板）厂商。通知显示，即日起公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片则分规格调价，7628（含）以上厚布PP上调10%，7628以下薄布PP上调20%。
对于电路板制造企业而言，这已是年内接到的第七张涨价函。自3月以来，建滔积层板基本保持每月一次的调价节奏，下游厂商的采购成本随之逐月抬升。
上游主材紧缺是主因，累计涨幅超一倍
据涨价函披露，本轮调价的原因在于上游物料供应紧张：玻璃布、铜箔等核心主材紧缺，价格出现大幅上涨。覆铜板作为PCB的核心基材，其成本结构对上游原材料价格高度敏感，上游波动会较快传导至覆铜板环节。
经初步计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上厚度）按复利方式累计，年内涨幅已超过100%。这意味着同等规格的产品，当前价格较年初已翻倍以上。
下游成本承压，后续走势受关注
覆铜板处于电子制造产业链的中游，上游连接铜箔、玻纤布等原材料，下游对接消费电子、汽车电子、服务器等各类终端产品。覆铜板价格持续上行，将逐步传导至PCB厂商乃至终端整机制造环节，部分中小PCB企业面临议价空间有限的成本压力。
本轮涨价能否延续，取决于玻璃布、铜箔等主材的供需状况。后续上游材料供应是否缓解、价格是否企稳，仍需观察行业后续动向。截至发稿，本轮调价的市场实际执行情况暂无更多公开信息可核实。
本文信息来源于上海证券交易所报（上证报）8月28日公开报道及建滔积层板涨价函公开信息。
本文由AI辅助生成
