2026年8月26日
科技

标题两岸青年科技交流成新风口 融合发展加速创新合作

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2026年8月26日,上海。持续高温并未影响“同心同行——两岸青年交流季”上海站的活动热度。来自台湾新竹的软件工程师陈韦廷(化名)第一次来到大陆,与他一同参会的还有约1000位两岸各界人士及青年代表。

在当天的新兴科技分论坛上,人工智能、物联网、绿色能源成为讨论焦点。陈韦廷表示,大陆在技术应用层的快速迭代令人印象深刻,而他在与大陆同行交流中也发现,对方对台湾在半导体精密制造和IC设计领域的积累同样关注。“代码没有边界,”他说,“但两岸技术生态的差异恰好构成了互补的基础。”

据国务院台办发言人张晗在当日例行发布会上介绍,上海站活动是国共两党建立双向交流机制化平台的具体实践。参会青年除进行论坛研讨外,还将赴上海、浙江等地高新科技企业参访研习,形成“理论+实践”的交流模式。

产业链高度关联 协同应对全球变局

根据中国信息通信研究院发布的《全球数字经济白皮书》(2025年版),两岸在电子信息制造业的产业链关联度处于高位。大陆市场为台湾科技产品提供广阔应用空间,台湾则在半导体、IC设计等上游环节持续支撑大陆企业的生产制造。

当前全球科技供应链进入重构周期,地缘政治因素对产业的影响日益显著。业内人士分析,对两岸科技企业而言,如何在外部环境波动中保持合作稳定性,是现实挑战。此次机制化交流平台的搭建,意在青年一代中建立互信基础,为产业链协同储备人才,以对冲外部不确定性。

人才流动保持活跃 两岸开放技术人才往来

据台湾区电机电子工业同业公会相关统计,近年来台湾科技人才赴大陆就业或创业的趋势虽有波动,但高端技术人才的流动仍保持活跃。大陆庞大的互联网生态及数字基础设施,为青年技术人员提供了就业与创业空间。

张晗在发布会上表示,下一步将通过双向交流机制化平台,邀请更多团组来大陆参访交流。对于科技产业而言,人才是创新的核心要素。两岸青年在同一技术语境下深度对话,有助于逐步建立共同的行业标准和职业规范,降低两岸科技企业合作中的沟通成本。

本次交流季活动将持续至8月28日。随着两岸青年交流逐步机制化,跨海峡的联合研发项目和技术初创团队有望持续增加。在半导体、AI、绿色能源等领域,两岸技术要素的结合正成为亚洲科技版图中不可忽视的变量。

本文由AI辅助生成

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