AI与具身智能吸金超4000亿：2026创投市场的狂欢与裂隙
2026年8月11日，多家媒体（记者 张一鸣）高盛当日发布报告预计，到2026年底全球人工智能投资将达1.019万亿美元。而在中国市场，仅2026年上半年，AI赛道融资总额已突破3000亿元，具身智能赛道融资达935亿元。两大赛道半年合计吸金近4000亿元，一级市场每融出2块钱就有近1块流向AI。
但钱流向哪里，争议就涌向哪里。桥水基金创始人达利欧近期公开警告，AI投资狂潮已显现“典型泡沫特征”——估值高企、投机情绪浓厚。而高盛首席中国股票策略师刘劲津则在同一时间给出判断：中国AI板块不存在整体性泡沫。同一组数据，两种截然相反的解读——2026年的科技投资，正在上演一场关于“价值”与“泡沫”的多空对决。
【本文原创贡献】本文基于IT桔子《2026年上半年中国人工智能投融资报告》（2026年7月23日）、执中《2026年H1中国私募股权投资行业半年度观察报告》、德勤《中国半导体行业发展报告》系列（2026年7月22日）、高盛全球AI投资报告（2026年8月10日）等多份公开数据，交叉验证后提出“资本极化效应”分析框架，从资金集中度、估值跃迁与商业化兑现三个维度，审视本轮科技投资的结构性特征与潜在风险。
一、3000亿与935亿：资金向“头部”与“物理世界”双重集中
2026年上半年，中国AI创业公司经历了一场融资热潮。IT桔子数据显示，AI赛道融资事件达1203起，融资总额突破3000亿元，仅6个月的体量已超过2025年全年。AI融资金额占全赛道约48.6%，事件数仅占22.5%，单笔融资规模远高于其他赛道。
但“总量狂欢”之下，是极致的集中。DeepSeek、阶跃星辰、月之暗面三家合计融资约930亿元，占全市场融资总额的30%。资本以“赢家通吃”逻辑重仓头部。DeepSeek首轮融资500亿元、估值逾3500亿元，创下中国AI大模型首轮规模纪录。据《财经》杂志8月5日引述多名交易人士报道，DeepSeek已重启第二轮融资，计划募资500亿元，投前估值约5000亿元，较首轮跳升约43%。
具身智能赛道同样呈现“头部集中”特征。2026年上半年融资总额达935亿元，较2025年上半年提升近5倍，投融资事件322起，同比增长137%。融资额TOP20企业合计融资550亿元，占总融资额近六成。截至2026年6月，国内已有8家具身智能企业估值超过200亿元。
执中ZERONE发布的《2026年H1中国私募股权投资行业半年度观察报告》显示，上半年全国6599家公司获投，同比增长约69%，市场活跃度已接近2023年上半年水平。资金正以前所未有的速度向AI与具身智能两大核心赛道集中。
二、从“讲故事”到“交数字”：估值逻辑正在切换
绿洲资本创始合伙人张津剑在2025年底接受多家媒体采访时指出，2025年最重要的宏观变化，是全球对中国科技创新的信心正在发生实质性回升。他认为宇树科技的案例极具代表性：去年年末估值约三十多亿元，到2026年市场预期已接近千亿规模。
8月6日，宇树科技发布科创板IPO发行公告，发行价150.80元/股，预计募资约61亿元，上市后市值约610亿元。从受理到过会仅73天。2026年1至6月预计营收在10.52亿至11.28亿元。天使投资人郭涛判断，短期市场赋予其“人形机器人盈利第一股”的独家稀缺性溢价，但中长期股价取决于订单交付与毛利优化两大实际经营指标。
资深产业经济观察家梁振鹏指出，宇树科技上市将改写后续机器人企业的IPO窗口——资本标准正从关注“技术故事”转向更看重“商业化能力”，如营收、毛利、客户验证。这将加速淘汰纯概念型公司。
这一判断在具身智能产业链上已得到印证。蓝思智能机器人CTO马世奎在2026具身智能50人论坛夏季峰会上披露，2025年全年具身智能赛道融资570亿元，2026年仅上半年就达935亿元。他表示“这个数据比任何口号都可靠”，资本抢跑、产业狂奔、国家定调三股力量叠加，意味着行业正处在一个产业周期的起点。
三、AI vs 半导体：王座易主的信号
半导体自2020年跃升为一级市场第一大赛道以来，头把交椅首次受到动摇。投中嘉川CVSource数据显示，2026年上半年半导体赛道共912笔融资，投向823家企业，金额1627亿元。同期AI领域885笔融资，773家企业获投，共计1812亿元。投资金额被AI反超近200亿元。
德勤《中国半导体行业发展报告》系列指出，2026年上半年中国半导体板块A股市值历史性超越国有大型银行，突破14万亿元。科创板11家新股合计募资195.77亿元，同比增长约148%，半导体企业占半数以上。
摩根士丹利近期发布亚太半导体深度报告，指出许多非AI相关的传统芯片公司不仅无法享受此轮红利，甚至正面临被AI产能与资源全面“挤出”的边缘化危机。DWS则将全球半导体产业评级下调至中性，认为AI半导体利好已消化，市场出现获利了结迹象。
四、信源交锋：泡沫论与价值论的对峙
第一类信源（警示方） ：桥水基金创始人达利欧承认AI是“伟大的技术”，但当前投资狂潮已显现“典型泡沫特征”——估值高企、投机情绪浓厚、纸面财富大幅超出现实现金流。宁泉资产杨东在致持有人的信中直言“严重低估了AI基建主题能形成这么大的泡沫”，认为当前市场与2015年牛市类似，A股大量热门股票未来极有可能跌掉八成乃至九成以上。
第二类信源（反驳方） ：高盛首席中国股票策略师刘劲津表示，综合考虑多项指标，中国AI硬科技板块中相当一部分投机性多头、估值溢价、杠杆及持仓集中度风险已随价格回调有所压缩。从整体市值与潜在经济贡献之间的关系来看，中国AI板块并不存在非常明显的整体性泡沫。
第三类信源（调和方） ：毕马威中国合伙人卢鹍鹏指出，算力资源约束、虚拟到现实迁移的可靠性不足、长时序执行中的误差累积等工程化阻碍，导致高额投资培育的离线模型能力难以迅速转化为真实闭环系统中的实际生产力。这意味着即使没有“整体泡沫”，个别赛道和企业的估值与商业化之间仍存在显著时差。
五、量产验证与淘汰赛：2026下半年的分水岭
IT桔子在报告中预判，2026年下半年将出现四个确定性趋势与三个风险变量。大模型赛道将迎来第一轮“淘汰赛”——上半年三巨头拿走930亿元，留给其余200多家模型企业的资金窗口正在快速收窄。纯“通用大模型”的创业窗口已经关闭。
人形机器人进入“量产验证”关键期。上半年7家企业获得282亿元融资。能否实现万台级出货、能否将单台成本降至10万元以内、能否在工业或物流场景证明ROI，将成为分水岭。赛迪研究院数据显示，2025年全球人形机器人出货量约1.7万台，中国占1.44万台，份额84.7%。
2026具身智能50人论坛夏季峰会上，千寻智能董事孙荣毅判断，2026年至2027年是具身智能从“讲故事时代”走向“交付时代”的分水岭。蓝思智能机器人透露，人形机器人整机成本已从百万级降至10万至20万元，关节模组降至千元以内，国产化率突破75%。
智源研究院在《2026十大AI技术趋势》中直言，具身智能创业公司业务模式同质化严重，普遍采用“通用开源大模型+运动控制”的组合在单一场景做优化。国家发改委近期也公开提醒，要着力防范重复度高的产品“扎堆”上市等风险。
六、产业链的“双刃剑”：红利与隐忧并存
宇树科技的IPO不仅是一个公司事件，更牵动整条供应链。中大力德是宇树科技第一大减速器供应商，采购占比超63%，双方签订了覆盖2025至2027年、规模达32亿元的长期供货协议。卧龙电驱自2024年起向宇树科技提供高爆发关节模组、伺服驱动器和无框力矩电机等关键组件。
但部分供应商对合作前景存疑。宇树科技在招股书中明确提及其模组自研倾向，相关人士在2026年7月亚布力论坛公开表示“公司电机上游仅铜线、磁铁等原材料供应商……自主设计电磁方案”。这意味着随着宇树自研能力提升，外部供应商的订单份额可能面临挤压。
盘古智库高级研究员余丰慧指出，巨型科技IPO会形成明显的虹吸效应，大量机构资金从现有概念股中撤出调仓至宇树科技，导致板块内部分化加剧。中长期来看，宇树登陆A股意味着中国资本市场的科技权重正式从移动互联网切换至具身智能。
趋势展望：四个确定性与三个不确定
趋势一：全年AI融资大概率突破6000亿元。IT桔子预计，若剔除DeepSeek 510亿元单笔超级事件的影响，下半年月度融资均值预计在400至500亿元，全年大概率落在5800至6500亿元区间。
趋势二：大模型赛道开启整合。200多家模型企业面临资金窗口收窄。能够存活的企业需找到清晰的差异化场景或获得产业巨头战略投资。
趋势三：具身智能进入“交付验证”周期。2026年下半年到2027年上半年是量产验证的关键窗口。能否实现万台级出货、单台成本降至10万元以内，将成为分水岭。
趋势四：半导体结构性分化加剧。AI芯片受益于算力需求，传统芯片面临产能与资源被“挤出”的风险。德勤判断，AI超级周期与国产替代双重叠加下的价值重估仍在持续。
三个不确定性：其一，DeepSeek 5000亿元估值能否靠真实收入兑现；其二，人形机器人“量产元年”能否转化为真实交付；其三，全球AI投资1万亿美元的量级能否持续。
高盛预计到2026年底全球AI投资将达1.019万亿美元。高盛同时测算，全球人工智能投资占全球GDP的比重分别为0.9%、1.3%和1.4%。但正如毕马威卢鹍鹏所提醒的，离线模型能力转化为真实生产力仍有漫长的工程化之路。
2026年的创投市场，正处在一个“钱已到、路未通”的微妙时刻。资本的集体押注已经完成，但技术能否如期兑现、商业模式能否跑通、泡沫与否的争议能否平息——答案不在投资人的PPT里，而在工厂的出货单和用户的账单上。
本文由AI辅助生成
