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2026年9月7日，港股上市公司海光芯正（股票代码：XXXX.HK）宣布与全球第四大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, NASDAQ: GFS）达成战略合作。双方将基于格罗方德300mm硅光子平台，共同推进6.4T NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）产品的工程验证与规模化量产。当日海光芯正股价涨幅接近30%，创年内新高。
此次合作指向AI数据中心日益突出的互连瓶颈。随着大模型训练集群向万卡甚至十万卡规模扩展，传统铜缆在800G及以上速率场景中面临功耗激增与信号衰减的双重挑战。硅光方案在硅基上集成激光器、调制器和探测器，可实现更高的带宽密度与更低的每比特能耗，成为突破这一瓶颈的主要技术方向之一。据Yole Développement《2026年硅光子市场报告》，AI数据中心对800G/1.6T光模块的需求将在2027年突破500万只，其中NPO架构占比预计达35%。
海光芯正并非唯一押注硅光路线的厂商。英伟达在其Blackwell Ultra平台已采用Coherent的硅光引擎，英特尔则依托自家18A工艺推进Light Speed项目。相比之下，海光芯正选择格罗方德而非台积电或三星，路径明显不同。格罗方德自2023年收购Advanced Photonics后，其300mm硅光产线良率已达92%，且提供开放IP生态，对中国本土企业而言导入门槛相对更低。
不过，这一技术路线同样存在掣肘。格罗方德在成熟制程上具备成本优势，但在先进封装整合能力上弱于台积电的CoWoS-L。6.4T NPO需配合2.5D/3D封装才能发挥最大效能，而海光芯正尚未公开其先进封装合作伙伴。若仅依赖外部OSAT厂商，产品迭代节奏可能受到影响。
从行业视角看，此次合作意味着中国AI芯片企业在高速互连领域尝试构建自主可控的技术栈。过去三年，国内光模块厂商多聚焦于可插拔方案（如1.6T QSFP-DD），在板级与封装级光互联方面仍高度依赖海外IP。海光芯正若能率先实现6.4T NPO量产，将有助于降低国产AI加速卡对美系高速SerDes的依赖，提升整机系统能效比。
据公开信息，首批工程样品预计2027年第一季度交付头部云服务商测试。若良率与功耗指标达到预期，有望在2027年下半年进入规模部署阶段，支撑万亿参数级大模型训练集群的下一代基础设施建设。
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