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一项22.57亿元的投资
2026年8月28日，生益电子（688183.SH）发布公告称，公司全资子公司吉安生益电子有限公司计划投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目。项目计划投资总额约22.57亿元，其中新增投资约21.58亿元——现有厂房已先期投入，本次扩产主要在既有厂区内进行设备与产线升级。
项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI（高密度互连）印制线路板，设计年产能44.59万平方米，预计税后投资收益率15%。生益电子在公告中表示，该项目建成后将扩大公司HDI产品产能和经营规模，进一步提升盈利水平和行业竞争力。
三十余年的产业积淀
这笔投资的背后，是一家走过41个年头的企业。生益电子的历史可追溯至1985年——那年5月，公司以“粤经贸委资〖1985〗836号”文件批准设立，由东莞县电子工业公司、广东省对外贸易总公司贸易发展部与香港福民发展有限公司合资成立，注册资本380万美元。经过四年筹建，1989年正式投产，初期年产能仅3.5万平方米。
此后的三十余年里，这家总部位于广东东莞的企业逐步完成了从中外合资到内资企业的身份转换，从万江分厂改造到东城工厂全面投产，从被列为东莞市“五年倍增计划”试点企业到吉安生益电子有限公司成立。2021年2月，生益电子在上交所科创板挂牌上市，成为“A拆A”第一股。2025年，公司营业收入达94.94亿元。
目前，生益电子拥有东莞东城、江西吉安两大制造厂区，产品覆盖通信、网络、服务器、汽车电子、航空航天等多个领域。2025年，公司还通过香港在泰国设立了海外生产基地。
AI算力重构PCB产业逻辑
生益电子此次押注的HDI赛道，正处于AI算力驱动的产业变革中心。知名市场研究机构TrendForce集邦咨询指出，AI服务器设计正迎来结构性转变——从英伟达Rubin平台的无缆化架构到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB已不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，产业正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
市场数据印证了这一判断。据国际数据公司IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。中国银河证券援引Prismark数据指出，AI服务器相关HDI的年均复合增速达29.6%，远超PCB行业平均8.2%的增速。
需求端的井喷正在引发供给端的连锁反应。据公开信息不完全统计，2026年以来国内PCB企业扩产投资总额累计已超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。深南电路拟募资不超48.82亿元用于AI算力电子电路产品项目，鹏鼎控股近一年来三次加码AI PCB产能、累计规划投资超300亿元。生益电子的22.57亿元投资，正是这场行业扩产浪潮中的一个缩影。
双引擎驱动：AI服务器与汽车电子
生益电子将项目产品定位锚定在两个方向：AI服务器与汽车电子。这两条赛道，恰好构成了当前HDI需求增长的双引擎。
在AI服务器端，技术升级的节奏正在加快。据机构分析，英伟达Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026至2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力，单台服务器PCB价值提升超两倍。高端PCB供需失衡的格局预计将延续至2027年。PCB正从单纯的连接部件向集成化、功能化方向演进。
在汽车电子端，智能化浪潮同样在重构需求结构。自动驾驶从辅助驾驶向高阶智驾落地，车载域控制器装车率快速攀升，带动高阶HDI电路板需求持续爆发。据行业分析，一台高阶智驾车型所需HDI板材用量是普通燃油车的六倍以上。车规级产品认证周期通常在1至2年，一旦通过准入便构成长期订单壁垒。
从连接件到算力核心
从1985年获批成立时的中外合资小厂，到如今市值超千亿元的科创板上市公司，生益电子的成长轨迹与中国电子制造业的升级脉络大致重合。1989年投产时3.5万平方米的年产能，与今天单笔投资22.57亿元、新增44.59万平方米年产能的规模，折射出的是整个行业四十余年的量级跃迁。
变化的不只是产能数字，更是产业角色的根本转换。PCB曾被称作“电子产品之母”，扮演的是连接与承载的配角。而在AI算力爆发的时代，这块电路板正从连接件升级为算力核心载体。生益电子此次以“芯算智联”命名项目——芯是算力的载体，智是应用的方向，联是高速互联的本质——三个字恰好勾勒出PCB产业正在经历的技术代际跨越。
（本文数据来源：生益电子公司公告、IDC、TrendForce集邦咨询、Prismark、中国银河证券研报等公开信息）
本文由AI辅助生成
