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晶合集成净利降26%，代工价格战余波未平

mysmile · 2026-08-24 · 1 阅读 · 0 评论

2026年下半年工业硅多晶硅行情展望

一份“增收不增利”的中报，把晶圆代工行业的深层矛盾再次推到台前

8月24日，晶合集成在港交所披露2026年上半年业绩：营收57.66亿元，同比增长12.40%；公司拥有人应占期内利润2.45亿元，同比下降26.12%；每股基本收益0.13元。营收向上、利润向下的剪刀差，指向一个核心问题——这家显示驱动芯片代工龙头，是否仍在为过去两年的产能扩张与价格竞争买单。

收入增长来自出货量，而非单价

晶合集成的营收结构中，显示驱动芯片代工长期占据主导地位，触控与显示驱动集成芯片、CMOS图像传感器等产品线亦有布局。据公司公告，上半年营收同比增长12.40%，但利润降幅超过26%，两者之间的背离幅度超过38个百分点。

这一背离的直接解释是毛利率承压。晶圆代工行业在2024至2025年经历了一轮以成熟制程为主的价格调整，显示驱动芯片作为竞争最充分的细分品类之一，代工报价一度回到2021年之前的水平。晶合集成在此期间持续扩张12英寸产能，折旧与固定成本刚性上升，而单位晶圆收入未能同步修复，利润空间被双向挤压。

从行业背景看，2026年上半年全球显示面板需求温和复苏，但显示驱动芯片代工订单向头部供应商集中的趋势并未改变。据公开市场信息，联咏、奇景等设计公司持续将更多订单分配给具备规模优势的代工厂，中小型代工厂只能以价格换份额。晶合集成出货量增长带来的收入增量，相当部分被单价下行所抵消。

产能爬坡的代价，仍在财务报表中体现

晶合集成近年来在合肥持续加码12英寸产线，资本开支强度在同类代工厂中处于较高水平。产能爬坡期的典型特征是：设备折旧全额计提，但产能利用率与良率爬升需要时间，单位成本短期内难以摊薄。

据公司此前披露的公开信息，其12英寸产线产能规模在2025年末已达到较高水平，2026年上半年仍在推进新产能释放。这意味着，即使接单情况改善，折旧与摊销的绝对金额也会继续增长。本次中报利润下滑，并非订单不足，而是产能投入与回报之间存在时间差。

这与国内多家成熟制程代工厂的处境相似。华虹半导体、中芯国际等可比公司在2025年财报中均呈现“营收增长、毛利率承压”的特征，行业性产能过剩的消化仍在进行。晶合集成的差异在于，其产品结构更集中于显示驱动领域，对单一赛道的价格波动更敏感。

谁在承压，谁在等待拐点

晶合集成此次利润下滑，承压方首先是股东。每股基本收益从上年同期的约0.176元降至0.13元，静态估值被动抬升。其次是上游设备与材料供应商的议价预期——代工厂利润承压时，对采购成本的管控会进一步收紧。

但硬币的另一面是，下游显示面板厂与设计公司在这一过程中获得了更低的代工成本。根据群智咨询等第三方机构公开数据，2026年上半年显示驱动芯片代工均价较2024年同期仍处于低位，设计公司毛利率因此得到一定支撑。

对于行业拐点的判断，市场观点存在分歧。一派以国泰君安证券2026年中期半导体策略报告为代表，认为成熟制程代工价格已在2026年二季度触及阶段性底部，下半年有望随消费电子旺季温和回升。另一派以部分买方机构公开观点为主，指出显示驱动芯片代工仍存在结构性过剩，价格修复力度有限，利润端改善可能滞后于收入端两个季度以上。

晶合集成自身在公告中未给出三季度业绩指引，也未对全年利润做出预测。公司拥有人应占利润的下滑幅度能否在下半年收窄，取决于两个变量：一是显示驱动芯片代工价格的实际走向，二是新产能的良率与利用率爬坡速度。