曦智科技上半年营收增284%，NPO芯片商用在即

曦智科技上半年营收增284%，NPO芯片商用在即

2026年8月21日，曦智科技（01879.HK）发布上市后首份半年报：公司实现收入7978万元，同比增长284%；综合毛利率达65.8%，毛利约5252万元。尽管经调整净亏损扩大至1.47亿元（2025年同期为1.31亿元），但其光互连与光计算两大业务线均录得超270%的同比增速，凸显技术商业化进程加速。

互连瓶颈驱动技术演进，NPO成落地关键节点

随着AI集群规模从千卡迈向万卡乃至十万卡级别，算力基础设施的核心瓶颈正由“单芯片性能”转向“互连效率”。曦智科技在财报中指出，行业正沿着LPO、NPO到CPO的技术路径快速演进，目标是以光互连替代传统铜缆，提升能效与密度。这一判断已获市场验证：上半年光互连业务收入达6070万元，同比增长275%，其中Scale-up产品收入由1092万元跃升至5591万元。

公司基于分布式光交换（dOCS）技术打造的“光跃LightSphere X”超节点解决方案，已在上半年完成数千卡GPU集群部署，标志着中国首个自主研发的千卡级光交换计算集群正式商用。同时，自研NPO光学芯片已完成多个项目全链路验证，进入商用前夜。据公开信息，国内头部云厂商正密集推进3.2T NPO规模化部署，并启动6.4T NPO技术调研。

光计算商业化提速，产品矩阵逐步成型

光计算业务虽占比较小，但增长更为迅猛：收入从2025年上半年的462万元增至1908万元，同比增幅313%，占总收入比重升至23.92%。全球首款支持复杂AI算法的光电混合芯片PACE 2已实现单卡及集群销售，并在边缘场景稳定运行。基于该芯片推出的“天枢·光立方”智算一体机，将完整计算系统集成于小型机箱，满足边缘即插即用需求。

技术储备方面，下一代256×256光电混合芯片PACE 3的光芯片（PIC）与电芯片（EIC）均已流片，其中PIC已回片，研发进展顺利。此外，公司联合国内领先交换机ASIC企业推出CPO交换机原型，推动国产CPO技术从概念演示进入工程验证阶段。

海外拓展与生态协同同步推进

除国内市场突破外，曦智科技在海外亦取得实质性进展。其Scale-up EPS产品实现海外营收，并与多家国际客户完成设计导入，建立长期协作关系。券商研究报告预测，NPO将成为公司2026年重点产品，CPO则有望在年内达成商业化里程碑。

8月21日，曦智科技股价收报331.2港元，单日上涨9.38%，反映市场对其技术落地能力的认可。

投资有风险，本文仅供参考，不构成投资建议。

本文由AI辅助生成