8.19-20 闪迪反弹做空?还是继续推进? SK海力士 SOXL SNXX 兆易创新 中际旭创 ACE STAR ONG BTC行情分析
一、交换机机箱里的“最后一厘米”
张伟把机箱盖板轻轻放在一旁。作为某互联网大厂的数据中心网络工程师，他已经记不清这是第几次打开一台AI集群的交换机了。前面板上密密麻麻排列着144个800G QSFP-DD光模块，每一个都在散热风流中微微发烫。
“问题不在这排模块上。”他用手比划了一下从交换芯片到前面板光模块的距离——大约15到30厘米。“电信号要走完这段铜线路，中间损耗太大，得靠DSP芯片来‘擦屁股’。一个800G模块功耗14到17瓦，光DSP就吃掉6到8瓦。”当单通道速率提升到200Gb/s时，高频电信号在铜线上的衰减呈指数级恶化——介质损耗、趋肤效应、信号反射全部随频率攀升。
这道铜互连的物理瓶颈，在业内被称作“带宽墙”。
二、从《自然·电子学》到A股涨停板
8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构，在顶级学术期刊《自然·电子学》上发表了题为《用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件》的论文。这是SK海力士首次在该级别期刊公开AI互联系统级技术蓝图。
论文指出了一个尖锐的矛盾：AI算力吞吐量每两年增长约三倍，而互连带宽同期仅增长约1.4倍。计算芯片越强，“带宽墙”造成的算力浪费就越严重。SK海力士AI基础设施团队负责人洪承勋的解释很直接：“CPO将光收发器集成到与处理器相同的封装中，使芯片能够利用光而非长距离电互连来交换数据。这从根本上改变了数据在AI系统中的移动方式。”
资本市场迅速给出了回应。8月21日A股开盘，CPO概念板块全线上攻。旭光电子（600353）封死涨停板，这已是其6个交易日内的第4个涨停；新易盛（300502）涨超6%，中际旭创（300308）涨超3%。截至当日，CPO概念股年内平均涨幅已达89.69%，15只个股涨幅翻倍。
浙商证券研报引用QYResearch数据称，2025年全球CPO市场规模约7.67亿元，预计2032年将达96.2亿元，年复合增长率38.6%。Yole Group的预测更为激进：2024至2030年CPO光引擎出货量年复合增长率约176%。
三、把十几厘米缩成几毫米
CPO的技术逻辑并不复杂：把硅光子引擎和交换ASIC封装在同一块基板上，电信号刚出芯片就转成光——传输路径从十几厘米缩短到几毫米。
英伟达在8月14日宣布，旗下Spectrum-X Ethernet Photonics已进入全面量产阶段，被定义为“全球首款量产的200G/lane共封装光学以太网交换机”。这款产品从2025年3月GTC大会首次发布到全面量产，用时不到一年半。首批客户包括CoreWeave、Lambda Labs、甲骨文，微软Azure和Meta也已确认采用。
英伟达给出的对比数据颇为震撼：相比传统可插拔方案，CPO交换机激光器数量减少约75%，功耗降低约80%，链路损耗从22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍。功耗的降低来自三个层面的叠加——电信号路径大幅缩短、激光器数量锐减、DSP重定时器被彻底拿掉。
2026年已被行业机构确认为“CPO量产元年”。台积电COUPE光子引擎平台全面量产，博通数据中心交换芯片全面切换CPO路线。
四、制造体系的“升维”之战
但CPO的制造复杂度，远非传统光模块可比。
华源证券在近期研报中指出，CPO量产有望推动光模块制造体系从传统的“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT（外包半导体封装与测试）”升级。传统半导体制造主要围绕硅晶圆、3D IC堆叠和晶圆测试展开；CPO则在此基础上额外引入了激光器芯片集成、光纤耦合装配、电热协同封装和光电联合测试校准。从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，每个环节都需要微米级精度的专用设备。
“测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，”华源证券表示，“设备国产化窗口正在打开。”据其梳理，罗博特科旗下ficonTEC已向台积电交付适用于CPO封装的微组装设备；联讯仪器布局光芯片KGD分选测试，快克智能布局TCB热压键合，凌云光布局3D光子引线键合。
制造边界的迁移，意味着设备公司的估值逻辑正在重估。
五、光，要走到内存接口
SK海力士的论文没有止步于交换机层面。研究团队提出了一种“以光为中心”的架构——借助光子中介层，通过光学链路将计算资源池与内存资源池直接连接。长期来看，CPO的演进要把光学互连一直延伸到内存接口。
弗吉尼亚大学教授李圭相是论文的通讯作者之一。他说：“即使计算芯片变得更强大，如果芯片间的数据移动跟不上，整体系统性能也无法提升。用光学链路取代面临固有物理限制的铜互连，是实现未来可扩展性最有希望的路径。”
论文为下一代AI基础设施设定了明确的技术指标：每节点超过100Tb/s的带宽、低于1pJ/bit的能耗、低于10纳秒的芯片间延迟。
六、量产元年，也是考验元年
热闹的行情背后，CPO产业并非没有隐忧。
SemiAnalysis在2026年6月的一份报告中算了一笔账：假设每个光引擎的良率为95%，一台集成32个光引擎的交换机，全部通过的概率仅为0.95的32次方，约19.3%。这意味着每五台设备中只有一台能正常工作。虽然该计算忽略了筛选和冗余设计等因素，但光引擎良率确实是摆在产业前的硬骨头。
TrendForce集邦咨询指出，CPO交换机正面临三项供给瓶颈：光引擎需整合激光器、调制器等元件，制程复杂且对热管理要求高，仅有少数供应商具备量产能力；硅光子产能建置周期偏长。外界普遍认为，最快从2027年开始CPO才会加速导入云端AI数据中心生态，2026年OFC期间多数业者讨论的核心议题已是“量产能力能否跟上需求”。
摩根士丹利在6月的一份报告中并未否认CPO的技术路线，但将2027年光学引擎出货量预测从此前的2000万至3000万颗下调至600万至700万颗。
张伟合上了机箱盖板。在他工作的数据中心里，传统可插拔光模块仍在以百万只为单位被部署。但他知道，那排发烫的QSFP-DD模块终有一天要被取代——不是被更好的铜线方案，而是被光本身。
“带宽墙”的破局者已经登场。剩下的问题只是：它将以多快的速度、多大的规模，改写数据中心的物理规则。
本文由AI辅助生成
