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AI服务器驱动功率半导体行业进入量价齐升新周期
2026年上半年，功率半导体行业景气度显著回升。受益于人工智能服务器、新能源汽车及光伏储能等下游领域需求集中释放，叠加8英寸晶圆成熟制程产能持续紧张，行业整体呈现“量价齐升”态势。民德电子、扬杰科技、士兰微等头部企业半年报显示，营收与毛利率同步改善，标志着行业正从过去被动的成本传导模式，转向由AI算力基础设施主动拉动的新成长逻辑。
[IMG:1]这一轮增长的核心驱动力来自AI数据中心对高功率密度电源管理的迫切需求。据TrendForce《2026年第二季度全球服务器电源市场报告》显示，单台AI训练服务器平均功耗已突破15千瓦，较2024年提升近两倍。为��撑更高电流转换效率与热管理性能，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带功率器件在服务器电源中的渗透率快速提升。士兰微在财报中披露，其面向AI服务器的650V GaN功率模块出货量同比增长320%，成为上半年增长最快的业务线。
与此同时，新能源汽车与光储系统仍构成稳定的基本盘。中国汽车工业协会数据显示，2026年上半年中国新能源汽车销量达482万辆，同比增长31%；每辆电动车平均搭载价值约600元的IGBT或MOSFET功率模块。扬杰科技指出，其车规级MOSFET产品已进入比亚迪、蔚来等主流供应链，并开始向欧洲Tier 1厂商批量供货。而在光伏逆变器领域，民德电子通过自建8英寸IDM产线，成功将SiC二极管成本降低18%，支撑其在海外户用储能市场的份额扩张。
[IMG:2]然而，行业高景气背后亦隐现结构性风险。一方面，8英寸晶圆代工产能虽紧缺，但12英寸平台向功率器件延伸的趋势正在加速。台积电、华虹半导体等代工厂已启动12英寸IGBT和Super Junction MOSFET工艺开发，可能在未来两年内缓解成熟制程瓶颈，削弱当前的价格优势。另一方面，国际竞争加剧。英飞凌、意法半导体等欧美厂商凭借车规与工业级认证壁垒，在高端SiC模块市场仍占据主导地位。据Omdia《2026年功率半导体市场份额报告》，中国企业在SiC MOSFET领域的全球份额不足15%，技术自主化仍有较长路径。
展望下半年，多家机构维持对功率半导体行业的“强于大市”评级。中信证券在《电子行业2026年中期策略》中指出，AI算力基建投资周期至少延续至2028年，将持续拉动高能效电源芯片需求。但分析师亦提醒，若全球数据中心资本开支出现阶段性回调，或8英寸产能释放超预期，行业可能面临短期库存调整压力。在技术路线尚未完全收敛的窗口期，具备IDM能力、垂直整合供应链并深度绑定头部AI服务器厂商的企业，有望在本轮景气周期中建立长期竞争优势。
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