2026年9月11日
科技

瑞芯微二季度净利增超六成,端侧AI双轨战略进入收获期

小宇智联科技推出RV1126B开发板,国产人工智能端侧AI芯片,助力AIOT行业。

芯片晶圆特写
端侧AI芯片正加速渗透至机器人、智能汽车等终端场景。图片来源:Unsplash

9月11日下午,瑞芯微2026年半年度业绩说明会在线举行。公司管理层在回应投资者提问时表示,经营情况良好,AIoT长期增长态势不变,预计三季度业绩保持正常增长趋势。这一表态为投资者此前对消费电子传统旺季成色的疑虑提供了初步回应。

一个月前披露的半年报已经给出了足够的信心支撑。瑞芯微2026年上半年实现营业收入28.77亿元,同比增长40.60%;归母净利润8.59亿元,同比增长61.73%。拆分至二季度,单季营收16.71亿元,同比增43.95%,环比增38.63%;归母净利润5.30亿元,同比增64.72%,环比增60.95%,单季营收和利润双双创下历史新高。

更值得关注的是盈利质量的变化。二季度综合毛利率达到47.76%,环比提升4.72个百分点。利润增速跑赢收入增速的剪刀差,说明公司并非单纯依靠出货量堆积,而是高算力AIoT产品占比的持续提升正在实质性改善盈利结构。

“SoC+协处理器”:一条不同以往的技术路径

过去两年,端侧AI芯片赛道的主流思路是把更强的NPU塞进SoC,以更大的算力去承接端侧模型推理。瑞芯微选择了另一条路:主芯片负责通用计算,协处理器专门承载AI推理负载,两者通过高速接口协作。

这套“SoC+协处理器”双轨架构已在RK3588、RK3576等主力平台上落地。以RK3588为例,该芯片在工业控制、机器人、AI学习机等领域已实现广泛的国产替代。而2025年三季度发布的RK182X协处理器,是公司“双轨制”战略的关键落子——不到半年即导入十几个行业、数百个客户项目,首批客户产品涵盖高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器人和NAS等品类。据公司披露,RK182X协处理器在机器人场景中采用的是“大小脑解耦”架构,算力资源无争抢,方案部署灵活,主芯片和协处理器可分开独立迭代。

机器人芯片电路板
瑞芯微RK3588、RK3576等芯片平台已广泛应用于人形机器人、工业巡检等场景。图片来源:Unsplash

从市场大盘来看,端侧AI芯片的需求侧支撑仍然坚实。据TrendForce于2026年8月发布的《2026 Global IoT Chip Trends》报告,AI推理正从云端向终端设备分布式迁移,竞争重心正从单一算力比拼转向集成AI、多模连接和安全的平台化方案。另据Verified Market Reports于2026年5月发布的全球AIoT芯片及平台市场报告,该市场规模预计从2026年的220亿美元增长至2034年的850亿美元,年复合增长率约18%。

政策端同样在加码。上海市人民***办公厅于8月26日印发的《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》明确提出,加快端侧AI芯片关键技术突破,推动AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人等新型消费终端发展。这对于总部位于福州的瑞芯微而言,意味着更明确的场景落地预期。

竞品格局:分化中的领跑者

在国产AIoT芯片阵营中,各家的技术禀赋和市场卡位差异明显。瑞芯微定位于AIoT SoC的通用算力平台,晶晨股份以机顶盒SoC为基本盘向AIoT延伸,恒玄科技主导品牌TWS耳机和智能穿戴SoC,全志科技侧重成本与集成度的平衡以覆盖智能硬件和汽车电子。

从2026年一季度的业绩表现看,端侧SoC厂商整体呈现分化态势——星宸科技营收同比增49%、全志科技增47%、瑞芯微增36%领跑,晶晨股份和炬芯科技增速约24%,恒玄科技受下游景气扰动营收短期承压。瑞芯微在利润规模和增速两个维度上的表现尤为突出,2025年上半年净利润增速曾达190.6%,规模效应开始显现。

供应链压力与新品放量的双重考验

增长的另一面是压力。2026年上半年,存储芯片市场延续了2025年下半年的短缺态势,价格持续暴涨,芯片基板、玻纤布、印制电路板、电阻电容等上游原材料全面紧缺、交期拉长。瑞芯微在半年报中坦承,终端电子产品特别是消费类产品严重承压,并预计未来几个季度原材料供应仍将大幅承压。

公司应对策略是战略性备货。截至二季度末,期末存货达到15.18亿元,以中高端新品为主。但存货的持续攀升也意味着,如果下游需求出现波动,库存减值风险将同步放大。

半导体晶圆生产车间
上游原材料紧缺、交期拉长正成为端侧芯片行业的共性挑战。图片来源:Unsplash

公司强调,业绩增长并非单纯依赖涨价。“公司的SoC芯片绝大部分不含存储,业绩增长主要受益于AIoT的长期发展,公司持续拓展千行百业客户、提升各领域份额,芯片平台在多产品线取得进展”。这意味着,即便上游涨价周期退潮,产品结构升级和客户广度拓展仍可提供增长惯性。

下半年的核心变量在于新品放量节奏。RK3572已于2026年5月正式推出,RK3538流媒体处理器顺利导入核心客户。新一代端侧协处理器RK186X已完成研发,计划于2026年第四季度推出。公司还预计2026年推出下一代旗舰芯片RK3688和次旗舰芯片RK3668,其中RK3688据券商研报披露将采用4-5nm工艺,配置12个内核、2Tflops算力的GPU和16-32TOPS的NPU。这些新品能否如期导入并贡献收入增量,将决定瑞芯微在2027年的增长斜率。

据集微咨询2026年发布的端侧AI芯片行业报告,IoT与可穿戴仍是国产厂商的“基本盘”,2025年瑞芯微营收44.02亿元、同比增长40.4%,增速在同类厂商中领跑。端侧AI从“单点爆品”走向“多品类渗透”的过程中,芯片厂商的胜负手已不局限于算力参数,而是芯片加软件生态的综合能力。

本文由AI辅助生成

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