科技板块浅谈分析，还拿的住吗
导语
深圳市坪山区，比亚迪全球总部大楼与荣耀智能制造产业园隔路相望。在这片聚集了超200家集成电路上下游企业、规上工业企业达815家的产业热土上，一场关于“耐心资本”与“硬科技”的长期实验正在拉开序幕。
9月7日，由深投控资本联合交通银行、坪山区共同发起的“深圳坪山高新区深投控交融硬科技私募创业投资基金”正式完成中国证券投资基金业协会备案。这只基金目标规模20亿元，首期落地6亿元，存续期长达10年，重点布局人工智能与机器人、新一代信息技术、高端装备与仪器等硬科技赛道，剑指处于早期和成长期的创新项目。
[IMG:1]十年长跑：一场关于耐心的制度设计
10年存续期，在人民币基金市场中并不多见。据中国证券投资基金业协会数据，国内私募股权基金平均存续期通常在5至7年。10年的设计，意味着这只基金的投资节奏可以从容穿越至少一到两个技术周期——从实验室原型到产品量产，从首轮融资到IPO退出，都有足够的时间窗口。
“投早、投小、投长期、投硬科技”——这12个字正在成为深投控资本近年来的核心投资哲学。从更长的时间轴来看，这一理念的成型并非一日之功。早在2020年，深投控资本便通过旗下首只市场化基金“创智基金”，参与了碳化硅功率器件企业基本半导体的投资。彼时，基本半导体尚处于研发攻坚阶段，车规级碳化硅功率器件在国内几乎还是空白。深投控资本陪伴这家企业走过了数轮研发攻坚与产能爬坡，直到2026年7月基本半导体登陆港交所。
更广为人知的一役是长鑫科技。2022年1月，国产DRAM领域融资额度极为有限，深投控资本在激烈竞争中抢得数亿元投资额度。四年半后，长鑫科技于2026年7月登陆科创板，这笔早期投资浮盈超百亿元。据Omdia数据，长鑫科技全球DRAM市场份额已从2025年第一季度的3%升至2026年第一季度的8%，稳居全球第四、中国第一。
[IMG:2]这些案例勾勒出一条清晰的投资逻辑：深投控资本并非简单的财务投资者，而是以“战略投资人”的身份嵌入被投企业的成长周期。投资落地后，深投控资本的角色并未止步于股东——为长鑫科技导入体系内已投企业的渠道网络，推动产品分销与客户拓展；为基本半导体对接***资源与产业落地支持。“投资+赋能”的一体化支持体系，正在成为深投控资本的差异化竞争壁垒。
AIC试点扩容：银行资本进入一级市场的制度突破
此次基金备案的另一层深意，在于其“AIC”属性。金融资产投资公司（AIC）原为银行系债转股实施机构，2024年9月，国家金融监督管理总局***政策，将AIC股权投资试点范围扩大至包括深圳在内的18个城市。这意味着银行系资金得以更顺畅地进入创业投资和股权投资领域，为硬科技企业提供长期资本支持。
深投控是这一政策红利的积极承接者。2025年6月，深投控联合罗湖投控分别与农银集团、工银集团推动两只AIC试点基金落地，单只规模均为20亿元，总规模40亿元，是彼时深圳最大的支持科技创新的AIC试点基金。此次与交通银行、坪山区合作的交融硬科技基金，则是深投控在AIC基金领域的第三次落子——三家国有大行（农行、工行、交行）均已进入其合作名单。
“产业资本+金融资本”的联动模式正在深圳加速复制。据公开信息，仅2026年以来，深圳已先后落地多只聚焦硬科技的基金：总规模100亿元的深圳市重大产业生态发展基金、规模2亿元的科创种子基金、以及多只区级科创种子基金。深圳正在构建一个从种子期到成熟期的全链条资本支持体系。
[IMG:3]坪山坐标：从制造重镇到硬科技策源地
基金注册在坪山高新区，并非偶然。作为深圳先进制造业集聚区、国家高新区核心园区，坪山近年来构建起以“车药芯智”（新能源与智能网联汽车、生物医药、半导体与集成电路、人工智能）为骨干的现代化产业体系。
数据足以说明坪山的产业厚度：“十四五”时期，坪山区地区生产总值翻番，年均增速达两位数；规上工业增加值年均增长近20%。作为深圳最早布局芯片制造的行政区，坪山集成电路芯片制造产值占深圳市比重超过60%，集聚上下游企业超200家。2025年，坪山区地区生产总值增长10.5%，规上工业增加值增长15.9%。
基金重点布局的人工智能与机器人、新一代信息技术、高端装备与仪器等赛道，恰恰与坪山的产业禀赋高度咬合。据公开信息，坪山已吸引近500家AI企业集聚，拥有比亚迪、荣耀、中芯国际等龙头企业。基金落地的逻辑不难理解：在产业最密集的地方投放资本，离技术场景最近，离创业者也最近。
挑战与平衡：长期资本的现实考题
硬币的另一面同样值得审视。10年存续期意味着DPI（投入资本分红率）的压力将被推迟——LP（有限合伙人）需要接受更长周期的等待。在人民币基金市场整体面临退出渠道收窄的背景下，如何平衡长期陪跑与阶段性回报，是所有“耐心资本”必须面对的现实考题。
深投控资本的过往业绩提供了部分说服力：长鑫科技4年半超百亿浮盈、基本半导体成功登陆港交所、大普微登陆创业板。但历史业绩不代表未来收益，硬科技投资的高风险属性并未因资本的“耐心”而消减。早期项目的高失败率、技术路线的替代风险、以及地缘政治对半导体等关键产业链的扰动，都是这只20亿元基金在10年长跑中必须穿越的未知水域。
[IMG:4]另一个值得关注的维度是协同效应。深投控体系内已形成覆盖科技金融、科技产业、园区运营的完整生态——旗下力合科创累计孵化服务企业超4000家，培育上市企业30余家；深投控2025年资产总额超1.2万亿元，连续六年入选《财富》世界500强。这种“超级平台”的赋能能力，是深投控资本区别于纯市场化VC的独特优势，但也对投后管理的精细化提出了更高要求。
结语
从2020年投资基本半导体，到2022年押注长鑫科技，再到2025年落地两只AIC试点基金、2026年交融硬科技基金完成备案——深投控资本的“耐心资本”版图正在以肉眼可见的速度扩张。20亿元只是起点，10年只是刻度。在硬科技这条需要跨越“死亡之谷”的长跑赛道上，谁有足够的耐心陪跑，谁才可能最终站上领奖台。
坪山高新区的厂房里，机器仍在轰鸣。对于正在实验室里打磨原型、在产线上调试参数的硬科技创业者而言，这笔刚刚完成备案的20亿元基金，或许正是他们等待的那束光。
本文由AI辅助生成
