中签率万分之2.4！燧原科技贵在哪
超低弃购背后，市场对AI芯片估值逻辑正在重构
在A股IPO常态化背景下，一只新股的弃购比例通常被视为市场情绪的“温度计”。2026年9月7日，燧原科技（股票代码：688XXX）公告其科创板IPO发行结果：网上投资者仅放弃认购16,874股，弃购率约0.04%，包销金额239.91万元。这一数据创下年内科创板IPO弃购率新低，远低于2025年同类AI芯片企业平均0.3%的弃购水平。
发行结构折射机构与散户分歧收窄
据公司公告，燧原科技本次公开发行4,303.5173万股，发行价定格于142.18元/股。回拨机制启动后，网下配售占比达56%，网上发行1,032.85万股，最终中签率为0.02455315%。值得注意的是，网下投资者无一弃购，而网上弃购股份全部由保荐机构包销。这表明专业机构对发行定价的认可度显著高于历史同类项目。
对比2024年至2025年登陆科创板的五家AI芯片设计公司，其平均发行市盈率（按扣非后净利润计算）为85倍，而燧原科技未披露具体市盈率，但以142.18元/股的发行价和2025年经审计净利润推算，其隐含估值已接近行业均值下沿。定价策略趋于理性，或是低弃购率的关键原因。
3亿元发行费用背后的承销博弈
本次发行总费用达3.09亿元，占募资总额（约61.2亿元）的5.05%。这一比例高于科创板近三年IPO平均4.2%的承销费率。高费用结构反映出主承销商在簿记建档、路演覆盖及估值沟通上的高强度投入。尤其在当前一级市场对硬科技项目估值分歧加大的环境下，承销团队需平衡发行人融资诉求与二级市场承接能力。
从时间轴看，燧原科技自2023年6月获受理，历经三轮问询，重点聚焦其训练芯片的客户集中度、毛利率可持续性及国产替代进度。公司在回复中披露，2025年来自头部云服务商的收入占比已从2022年的89%降至62%，客户结构明显优化，为其估值锚定提供了新支撑。
产业链视角下的估值再平衡
燧原科技主营云端AI训练芯片，处于半导体产业链的“算力基座”环节。2026年上半年，国内大模型公司资本开支同比增长41%，带动训练芯片需求回升。与此同时，美国对华先进制程设备出口管制持续收紧，倒逼下游客户优先采用已通过验证的国产方案。这种“需求+替代”双轮驱动，正重塑市场对AI芯片企业的风险溢价评估。
不过，技术迭代风险依然存在。当前主流训练芯片已向5nm及以下节点演进，而燧原科技最新产品仍基于7nm工艺。若先进封装或Chiplet技术未能如期突破，其性能竞争力可能面临挑战。
投资有风险，本文仅供参考，不构成投资建议。
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