矩量光启完成3亿元融资，押注硅基超导量子芯片量产路径

2026年9月7日下午，上海张江科学城一间洁净室内，工程师正将一片8英寸晶圆从低温探针台中取出。晶圆表面布满微米级电路结构——这是矩量光启第二代双层硅基超导量子芯片的流片成果，集成超过100个物理量子比特。就在当天，这家成立仅一年的量子计算公司宣布完成3亿元天使+轮融资。

本轮融资由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达等十余家机构跟投，老股东钧山资本超额追投。至此，矩量光启天使轮累计融资达5亿元。据投中嘉川CVSource数据，2026年一季度国内量子计算赛道融资总额已达32.04亿元，超过2025年全年；二季度热度继续翻倍式增长。资本正从“实验室指标竞赛”转向对产业化能力的押注。

为何选择硅基路线？

在超导量子计算这一主流技术路线上，多数中国初创企业依赖传统蓝宝石或高阻硅衬底，工艺与半导体产线兼容性有限。矩量光启则从创立之初就锚定“硅基衬底+TSV（硅通孔）+多层堆叠”架构，试图将量子芯片制造嵌入现有CMOS半导体生态。

创始人于文龙解释：“量子计算要走出实验室，必须解决一致性、良率和成本问题。硅基方案能复用8英寸甚至12英寸晶圆厂设备，这是规模化制造的前提。”他拥有中科大应用物理学士、佐治亚理工物理学博士学位，在海外研究机构、国内头部互联网公司及国家实验室积累了二十余年量子研发经验。

工程化：从参数比拼到交付能力

过去，量子公司的竞争焦点集中于量子比特数量、门保真度、相干时间等科研指标。但随着谷歌2024年底发布Willow芯片、验证“纠错增益”效应——即比特规模扩大可降低逻辑错误率——行业共识转向：只有大规模纠错系统才具备商业价值。

在此背景下，工程化能力成为分水岭。玻色量子已于2025年投产中国首个专用量子计算机制造工厂；国光量子今年8月推出面向百万级比特扩容的光纤阵列互联方案。矩量光启则聚焦芯片制造环节，其第二代双层芯片已完成流片，第三代多层架构正在研发。一位参与本轮投资的产业资本代表评价：“硅基路线在量产一致性、成本控制上具备代差优势。”

风险与挑战并存

尽管技术路径清晰，商业化仍面临现实瓶颈。当前量子计算机尚未形成稳定付费场景，客户多为科研机构或大型企业试点项目。于文龙坦言：“我们的定位是算力基础设施提供商，类似CPU/GPU厂商。未来营收取决于产能而非单一产品，但这需要整个应用生态成熟。”

此外，硅基超导路线虽获IBM、谷歌等国际巨头布局，但在材料损耗、低温封装集成等方面仍存在工程难题。矩量光启团队虽涵盖芯片设计、微纳加工、低温测控等全链条人才，且引入半导体产业资本以强化供应链协同，但长周期硬科技项目对资金耐力与政策连续性的依赖依然显著。

据公开信息，“十五五”规划纲要已明确将量子科技纳入未来产业全链条培育体系。在政策与资本双重驱动下，中国量子计算正从“科研论文导向”加速转向“工程交付导向”。矩量光启的硅基路径能否成为国产超导量子芯片量产突破口，将成为检验这一转型成效的关键样本之一。

本文由AI辅助生成