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2026年9月3日清晨，深圳一家光模块工厂的产线上，工程师李伟正调试一套新型液冷Cage组件。他手中的模块将用于800G高速光通信设备，单模块功耗已突破25瓦——这一数字在五年前仅为8瓦。面对持续攀升的热密度，传统风冷方案逐渐力不从心，行业正集体转向更高效的散热路径。
据中金公司2026年8月发布的《AI算力集群扩容驱动光通信散热赛道高成长性》研报指出，随着AI训练集群规模扩大及光模块速率升级，单模块功耗显著上升，传统风冷散热能力逼近物理极限。在此背景下，VC均热板（Vapor Chamber）与液冷Cage等高效散热方案的渗透率有望加速提升。
[IMG:1]从模块级到系统级：散热需求全面升级
当前主流400G/800G光模块普遍采用风冷Cage结构，但进入1.6T时代后，单位面积热流密度预计超过100W/cm²，远超风冷可处理范围。中金分析认为，NPO（Near-Packaged Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）及XPO等先进封装技术的演进，正在将散热挑战从模块级延伸至交换机乃至整机柜系统级。
以CPO为例，其将光学引擎与ASIC芯片共封装，虽大幅降低功耗和延迟，却也导致局部热点集中，对冷却效率提出更高要求。液冷方案因具备比风冷高10倍以上的热传导效率，成为主流选择。部分头部数据中心已开始部署基于液冷Cage的光互连架构。
[IMG:2]中国供应链优势显现，价值量有望跃升
全球光模块产能高度集中于中国，尤其在长三角与珠三角地区形成完整产业集群。中金报告强调，本土散热组件厂商凭借与光模块客户的深度协同、快速打样能力及精密制造基础，在液冷转型中占据先机。
值得注意的是，多家原供应风冷Cage的中国企业已进入海外头部连接器厂商（如TE Connectivity、Amphenol）的供应链体系。在液冷时代，这些企业有望通过产品升级，将单件价值量提升2–3倍。例如，传统风冷Cage单价约5–10美元，而集成微流道的液冷Cage可达20–30美元。
风险与挑战并存
尽管前景广阔，行业仍面临技术标准未统一、液冷系统运维复杂度高、初期投资成本大等障碍。此外，若AI资本开支增速放缓，可能影响光模块采购节奏，进而传导至上游散热组件订单。
中金维持对光通信散热赛道“高成长性”判断，建议重点关注具备VC均热板量产能力、液冷Cage设计经验及CPO配套解决方案的供应商。在AI算力持续扩张的确定性趋势下，散热技术正从“配套角色”转变为“性能瓶颈突破的关键支点”。
本文由AI辅助生成
