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2026年8月24日傍晚，深圳南山科技园内，大普微电子科技有限公司（以下简称“大普微”）总部大楼灯火通明。就在当日，公司正式对外公告，拟公开发行境外上市外资股（H股），并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。这一动作标志着这家成立于2016年的存储主控芯片企业，迈出了国际化资本运作的关键一步。
从初创到拟赴港：十年技术沉淀铺路
大普微的创业历程与中国半导体产业自主化进程高度重合。公司成立之初聚焦于企业级固态硬盘（SSD）主控芯片研发，彼时国内在该领域几乎完全依赖进口。据公开资料，大普微于2019年推出首款自研PCIe Gen3主控芯片，2022年实现Gen4产品量产，并逐步进入数据中心、云计算等高端市场。此次筹划H股上市，被视为其在完成技术积累后，寻求更大规模资本支持以拓展全球市场的战略举措。
H股路径释放多重信号
选择H股而非红筹或VIE架构，意味着大普微将以境内注册主体直接发行外资股。这一路径通常适用于具备清晰股权结构和合规治理能力的硬科技企业。分析人士指出，在当前全球资本市场对高研发投入、长周期回报的半导体企业估值趋于理性的背景下，港股主板对科技企业的接纳度提升，为大普微提供了相对稳定的融资环境。不过，公司尚未披露具体募资规模、发行比例及时间表，相关进展仍需等待监管审批及市场窗口。
截至目前，大普微未就本次上市聘请的承销商、审计机构等中介团队作出说明。根据港交所规定，H股发行需经中国证监会备案，并满足持续经营、盈利测试或市值/收入/现金流等上市条件之一。公司表示，将根据项目进展及时履行信息披露义务。
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