2026年8月24日
科技

江波龙通过港交所聆讯,上半年净利暴增715倍,258亿存货压顶赴港上市

🔥江钨装备下一个千亿龙头?年报数据验证这一逻辑!

8月23日,深圳市江波龙电子股份有限公司披露聆讯后资料集,已通过港交所上市聆讯,联席保荐人为中信证券和花旗。若最终成功挂牌,江波龙将成为国内首家“A+H”两地上市的独立半导体存储企业。

江波龙通过港交所聆讯,上半年净利暴增715倍
江波龙通过港交所聆讯,上半年净利暴增715倍

这家成立于1999年的存储模组厂商,在2026年上半年交出了一份令资本市场瞠目的成绩单。财报数据显示,公司上半年实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润高达105.77亿元,相较去年同期1476.63万元,暴增71528.66%——即715倍。仅半年时间,净利润已超越2025年全年总额近八倍。基本每股收益从上年同期的0.04元跃升至25.20元。

“江波龙这一轮的表现,很大程度上是吃到了周期上行的红利。”一位熟悉存储赛道的业内人士对媒体表示,行业已连续6至8个季度处于上行通道,主***品价格普遍翻倍。据灼识咨询资料,以2025年存储产品收入计,江波龙是全球第九大存储器厂商、全球超过100个市场参与者中第二大独立半导体存储器厂商,以及中国超过30个市场参与者中最大的独立存储器厂商,2025年占据全球存储产品市场1.2%的份额。

业绩暴增的双重引擎:AI红利与周期上行

江波龙拥有行业类存储品牌FORESEE、巴西品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)三大品牌矩阵。2026年上半年,企业级存储业务收入达21.40亿元,同比增长208.80%;Zilia实现对外销售收入39.50亿元,同比增长184.58%;Lexar全球销售收入39.66亿元,同比增长84.90%。公司表示,业绩提升源于端侧AI存储领域的领先地位、海外业务影响力持续提升,以及企业级和车规级存储形成的差异化增长动能。

真正让这家“模组之王”与同行拉开差距的,是其向产业链上游的战略挺进。据业内人士分析,模组组装的毛利率通常在10%至15%,而主控芯片设计可让毛利率跃升至40%以上。江波龙上半年综合毛利率达58.90%,产品结构上移是核心驱动力。报告期内,公司自研5nm先进制程UFS 4.1主控芯片已实现规模化量产,累计生产超2.8亿颗。有行业人士指出,“累积2.8亿颗在第三方主控厂商中也是一个相当可观的规模”。

江波龙通过港交所聆讯,上半年净利暴增715倍
江波龙通过港交所聆讯,上半年净利暴增715倍

根据CFM闪存市场数据,2026年一季度全球存储市场规模达1371.4亿美元,环比增长81.6%。Omdia数据显示,2026年中国半导体市场规模预计突破8120亿美元,其中存储芯片市场规模预计4496亿美元,同比暴涨262.9%。在AI云端、边缘与终端推理需求持续扩容的背景下,存储行业供需紧张局面短期难以缓解。

258亿存货压顶:高利润的“纸面富贵”之忧

与利润表上105.77亿元净利润形成鲜明对比的,是现金流量表上-31.51亿元的经营活动现金流净额。国际资深投资银行家、汇生国际资本总裁黄立冲在接受媒体采访时直言:“这是一份现金含量明显不足的高利润。”他逐项拆解现金流量表:存货增加消耗现金约142.27亿元,应收项目增加消耗约36.55亿元,“相当一部分利润仍然以库存和应收款形式停留在资产负债表中,尚未完成现金闭环”。

截至2026年6月30日,江波龙存货账面价值高达257.77亿元,占总资产的60.12%,较上年末的51.33%大幅攀升。其中原材料约143.74亿元、库存商品约90.46亿元,而存货跌价准备仅约0.97亿元,占存货余额的0.38%。公司坦言存在“存货规模较大及跌价风险”。

江波龙在半年报中将大规模备货解释为“战略性备货”——全球AI需求爆发后,存储原厂产能向企业级产品倾斜,晶圆供给呈现结构性紧张,公司需要通过长期协议和谅解备忘录提前锁定原材料。但这一策略对现金流的压力持续累积。拉长时间线看,据2025年度向特定对象发行股票上市公告书,2023年至2025年公司经营活动产生的现金流量净额分别为-27.98亿元、-11.90亿元、-12.01亿元,已连续三年为负。

一位专注科技领域的私募基金经理表示:“存储价格已经在山顶上了,上行已经走到中后段。如果价格回调,跌价损失就跑不掉。”多家机构预测,2026年全年存储芯片供需紧平衡格局不会逆转,上游原厂新增产能要到2027年下半年才会逐步释放。但低价库存的红利正在逐步消耗,存储晶圆价格水涨船高,毛利率的峰值可能已经不远。

债务攀升与定增补血:资本布局的双线作战

大规模备货推高了债务规模。截至2026年6月30日,江波龙长期借款104.93亿元,较上年末增长139.7%;短期借款49.20亿元,一年内到期的非流动负债12.49亿元,三项有息负债合计约166.61亿元。同期公司货币资金31.09亿元,交易性金融资产1.47亿元,二者合计约32.56亿元。仅短期借款一项,已超出公司账面现金与理财资金。

就在通过港交所聆讯前半个月,江波龙刚刚完成了一笔37亿元的定增。8月7日,公司披露向特定对象发行股票结果,发行价格为560元/股,发行股份660.71万股,募集资金净额约36.68亿元。共有21家机构及自然人获配,其中易方达基金获配金额最大,达5.3亿元。所有获配股份均设置6个月限售期。

本次募集资金主要投向三大核心项目:面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储主控芯片系列研发、半导体存储高端封测建设,并安排11亿元用于补充流动资金。该定增项目是创业板“轻资产、高研发投入”认定标准修订后,首单通过审核的再融资项目。

据公司披露的聆讯后资料,报告期内(2023年至2025年)江波龙营收分别为101.25亿元、174.6亿元、227.66亿元;毛利率从4.7%升至15.8%再到18%;年内利润从-8.37亿元扭亏至5.05亿元再到15亿元。中国内地、中国香港及巴西仍是核心创收地区,合计占2025年总收入的70.8%。

A+H双平台:从“模组之王”到全栈存储厂商

江波龙于2022年8月5日在深交所上市,2025年3月首次向港交所递交H股上市申请,但因未在有效期内完成聆讯与挂牌,首次递表于同年9月自动失效。2026年5月29日,公司重新递交上市申请。8月20日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议公司申请。二次递表终获突破。

招股书显示,公司正以“技术合约制造”和“存储产品技术制造”两种模式向上下游双向延伸:向上打通晶圆原厂的供应关系,向下深度绑定终端客户的定制化需求。但中国存储产业在AI时代最大的技术瓶颈“不在设计而在制造生态”——5nm及以下先进制程的晶圆制造仍依赖外部代工,HBM等高端存储的3D堆叠技术与国际龙头仍有差距,EDA工具和核心IP的生态完善度不足。

“江波龙的设计能力已经很强,但上游晶圆产能和先进封装资源的获取,仍是制约产业上限的‘天花板’。”业内人士指出。江波龙能否在制造生态的制约下把技术优势转化为不可替代的产业链地位,将决定这家“模组之王”能否真正蜕变为全栈存储解决方案厂商。

截至8月24日午间收盘,江波龙股价报360.66元/股,市值约1550亿元。通过港交所聆讯后,公司仍需等待最终挂牌审批。若H股发行顺利落地,这家在存储周期顶峰交出了百亿利润的A股存储龙头,将在香港资本市场接受另一群投资者的审视与定价。

本文由AI辅助生成

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