260809-深度公司-炬光科技-688167-公司深度报告：全球微纳光学小巨人，光通信与消费电子打开新空间
光学主业之外的新版图
8月20日，欧菲光在其微信公众号正式发布“欧菲光·光启未来”战略。公司明确，未来将以光学为核心，业务延伸至光学镜头及影像模组、机器视觉、玻璃基板先进封装和高速光互联四个方向。这场战略发布，标志着这家曾以手机摄像头模组为主力的光学厂商，正试图在AI算力与先进封装浪潮中寻找新增长曲线。
在传统优势领域，欧菲光并未收缩。手机镜头、车载摄像头仍是基本盘，同时手持影像设备、无人机、运动相机等非手机类光学镜头与影像模组业务继续推进。据公开信息，智能汽车与消费电子的融合需求，正在让车载光学成为仅次于手机的第二大增量市场。
机器视觉独立成军，iToF/dToF瞄准三维感知
机器视觉业务线迎来架构调整。欧菲光已将此前分散在各事业部的相关业务进行整合，并成立专业机器视觉公司。核心技术锁定在iToF（间接飞行时间）、dToF（直接飞行时间）和双目成像等方向。
这两种技术通俗来说，都是让机器“看懂”距离和三维空间。iToF通过发射连续光波并测量相位差计算距离，dToF则直接测量光脉冲往返时间。相比上一代结构光，dToF在远距离和强光环境下的抗干扰能力更强，已成为人形机器人、AR/VR头显和自动驾驶的重要感知入口。欧菲光的独立公司化运作，意在集中资源抢占这一高增长细分市场。
玻璃基板与CPO：切入算力深水区
先进封装是欧菲光本次战略的重头戏。今年8月，欧菲光控股中科岛晶，切入TGV（玻璃通孔）等玻璃基板先进封装技术。TGV技术是在玻璃基板上制作垂直导电通孔，替代传统的硅基板。相比有机基板，玻璃基板具有更低的高频信号损耗和更好的热稳定性，是高端AI算力芯片封装的关键方向。
在光通信方向，江西欧菲光学微纳器件有限公司已于今年7月成立。业务涵盖FAU光纤阵列等无源光器件，以及NPO、CPO等高速光互联技术。CPO（共封装光学）将光模块与交换芯片共同封装，以缩短电信号路径、降低功耗。据光通信行业市场研究机构LightCounting于2025年发布的市场预测报告，全球CPO光模块市场规模预计将在2027年突破20亿美元。
战略优势与行业挑战并存
欧菲光的战略意图清晰：以光学主业造血，向高毛利、高技术壁垒的算力与封装领域延伸。光学镜头与光通信器件在精密制造上有一定技术同源性，这是其跨界CPO的底层逻辑。但跨界亦伴随风险。玻璃基板与CPO赛道目前由英特尔、博通等国际巨头以及国内头部光模块厂主导，技术验证周期长、资本投入大。
据国内证券研究机构天风证券于2025年发布的半导体封装行业深度报告，玻璃基板从实验室量产到大规模商用仍需12至18个月周期，且良率爬坡存在不确定性。欧菲光能否在主业利润承压的背景下，持续为新业务输血，将是决定此次转型成败的关键。这场“光启未来”的战役，既是欧菲光的重生之战，也是中国光学厂商向核心技术上游攀登的缩影。
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