长鑫科技半年报：净利776亿，A股市值一哥的成色
从亏损到千亿营收，一家中国存储芯片企业的突围之路
2016年，当全球DRAM市场被三星、SK海力士与美光三巨头牢牢掌控时，一家名为长鑫科技的中国初创企业悄然在合肥成立。彼时无人预料，这家从零起步的公司将在十年内跻身全球DRAM产能前四，并在2026年上半年交出净利润776亿元的惊人成绩单——而就在一年前，它还在行业低谷中录得超23亿元的净亏损。
9月7日，在2026年半年度业绩说明会上，长鑫科技管理层首次系统回应了投资者对其分红政策、产能扩张节奏及技术路线的关切。这场说明会不仅揭示了一家企业的财务反转，更折射出中国半导体产业在存储领域艰难但坚定的自主化进程。
[IMG:1]AI需求引爆存储市场，长鑫抓住周期拐点
据公开信息，2026年上半年全球DRAM价格持续上涨，主因是AI服务器对高带宽内存（如LPDDR5X、HBM）的需求激增。TrendForce《2026年第二季度DRAM市场报告》指出，AI相关DRAM用量同比增长逾300%，直接导致全球产能利用率突破95%。在此背景下，长鑫科技实现营收1503.1亿元，同比暴增873.64%。
公司总经理赵纶坦言，2022至2023年上半年行业处于深度下行周期，全行业普遍亏损。但自2025年下半年起，AI算力基建浪潮扭转供需格局。长鑫凭借第四代工艺平台量产能力，迅速将DDR5、LPDDR5/5X等高端产品导入服务器与移动终端客户，规模效应显著提升毛利率。
[IMG:2]产能跃居全球第四，技术“跳代”策略显效
不同于传统循序渐进的研发路径，长鑫自创立之初即采取“跳代研发”策略——跳过成熟但低效的中间节点，直接对标国际主流制程。截至2026年中，公司已完成从第一代到第四代DRAM工艺平台的量产跨越，产品线覆盖从DDR4到LPDDR6的全序列，核心性能指标达到国际先进水平。
赵纶透露，目前长鑫产能规模已稳居中国第一、全球第四。其科创板IPO募集的579亿元资金，将主要用于晶圆制造线技改、DRAM技术升级及前瞻技术研发。这一投入方向与三星、SK海力士当前聚焦HBM和CXL内存的战略形成差异化竞争，也为应对未来可能的周期下行储备技术弹药。
高利润难掩周期隐忧，分红仍需谨慎
尽管业绩亮眼，管理层对行业前景保持审慎。赵纶特别提示：“当前DRAM价格处于高位，支撑因素仍在动态变化中，价格的持续大幅上涨不具备可持续性。”这一表态呼应了SEMI在《2026年中全球半导体设备展望》中的预警：2027年起，随着海外巨头新增产能释放，DRAM可能重回供过于求局面。
针对投资者关注的分红问题，独立董事陈武朝表示，公司仍处关键投入期，将在保障资本开支前提下“依法依规适时启动分红方案论证”。这反映出长鑫在短期股东回报与长期技术攻坚之间的战略权衡——毕竟，存储芯片行业的胜负，从来不在一个季度的财报，而在下一个技术世代的卡位战。
本文由AI辅助生成
