摩尔线程与沐曦集成谁是国产GPU第一？
一场业绩说明会，透露出国产GPU供应链的“底牌”
9月7日下午，沐曦股份2026年半年度业绩说明会现场，投资人提问的焦点几乎都绕不开一个词——供应链。公司CTO兼首席软件架构师杨建给出的回应相当直接：在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链的关键环节，公司均已准备应对措施和可靠的国产替代方案。
这番表态的分量在于其背景。过去两年，先进制程代工和高端显存是国内GPU企业最脆弱的两环。杨建明确表示，即使未来地缘政治影响进一步扩大，对公司的不利影响也较小。
[IMG:1]曦云C600已量产，C700按规划推进
供应链安全之外，沐曦也交出了产品层面的进展。据业绩说明会披露，基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月实现量产，并通过了中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，目前产能较有保障。
这项测评的含金量值得关注。通过“双中心”联合测评，意味着产品在安全性与可靠性上获得官方背书，为其进入政务、金融、能源等对信创要求较高的市场铺平了道路。对于国产GPU厂商而言，这类资质往往比峰值算力参数更能决定订单归属。
下一代产品方面，杨建确认曦云C700正按照此前披露的规划正常推进，未有变动。
[IMG:2]行业视角：国产替代从“能用”走向“敢用”
沐曦的表态折射出整个国产GPU行业正在经历的转变。此前，业内普遍采用的策略是“双轨备货”——同时依赖海外先进产能与国产工艺，以对冲风险。而当晶圆代工、封装、显存三个环节都宣称具备国产替代方案时，意味着供应链韧性从应急方案转变为体系化布局。
横向来看，国内GPU赛道的头部玩家均在推进类似路径：一方面依托国产先进工艺流片量产，另一方面通过软件栈兼容CUDA生态降低迁移成本。沐曦的差异化在于其GPGPU架构面向数据中心训练与推理场景，与通用计算GPU形成正面竞争。
不过，风险同样真实存在。国产先进工艺在制程密度、良率上与海外最先进节点仍有差距，大容量HBM显存的国产化进度也直接影响高端产品性能上限。业内分析人士指出，替代方案的“可靠性”需要时间和大批量出货来验证，短期内的成本压力可能挤压毛利率。
[IMG:3]接下来的看点
对沐曦而言，2026年下半年有两个关键节点：一是曦云C600量产后的实际交付规模与客户结构，二是曦云C700能否按期推进并完成流片。前者检验供应链的真实韧性，后者检验技术迭代节奏。
更大的行业命题在于：当地缘政治不确定性持续，国产GPU企业能否把“替代方案”变成“竞争力方案”。供应链安全解决了生存问题，但决胜市场的，仍然是产品性能、软件生态和成本三者的综合较量。
（本文据沐曦股份2026年半年度业绩说明会公开信息整理）
本文由AI辅助生成
