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导语
液冷正在从数据中心的“可选项”变成“必选项”。
2026年8月最后一个交易日，液冷服务器概念板块集体大涨，海鸥股份收获3连板，浪潮信息、金富科技、艾华集团等多股涨停。截至当日收盘，液冷概念股年内平均涨幅达31.28%，7只个股年内涨幅翻倍。山东济南的高端AI服务器生产线上，一批液冷服务器正加紧装配测试；山东青岛莱西，一处液冷核心设备CDU组装产线的订单已排到12月底。
产线满产、订单排期的背后，是一场由AI算力功耗飙升驱动的数据中心基础设施重构。中信证券9月1日发布研报指出，从催化因素和时序上看，AI液冷、测试设备、算力新技术、消费电子新品的主题热情有望升温。该机构主题双周聚组合指数自2025年1月13日成立至2026年8月28日，回测区间综合收益率达200%。
液冷：从“试点”到“集采”的千亿赛道
液冷市场的高速增长并非偶然。据赛迪顾问数据，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%。行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模将突破千亿元。中金公司进一步预测，2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%。申万宏源证券测算则更为乐观——2026年液冷市场空间有望超千亿，2028年或突破3000亿元。
驱动这一爆发的核心变量是芯片功耗的指数级攀升。据TrendForce集邦咨询数据，英伟达、AMD等厂商的AI芯片单颗TDP（热设计功耗）普遍已超过1kW，整柜式AI服务器功率攀升至数百kW。英伟达2026年发布的Rubin芯片TDP达1800W至2300W，预计2027年Rubin Ultra将进一步升至4000W。实验数据显示，当芯片功率超过300W时，传统风冷散热能力便已失效。
渗透率数据同样印证了这一趋势。TrendForce预计，液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%上升至2026年的53%。中商产业研究院预测，中国液冷服务器渗透率已从2021年不足3%提升至2025年的20%，2026年将跃升至37%。
采购端的变化更为直观——从试点走向集采。据申万宏源证券梳理，阿里、字节、腾讯为国内液冷采购前三名，合计采购规模超500亿元，集中在下半年批量落地；Groq与英伟达合作项目首批约400亿元、总规模破千亿元，为2026年全球最大AI液冷订单。
技术路线上，冷板式液冷当前占据绝对主导。赛迪顾问预测，未来三年冷板式液冷数据中心将从216.2亿元增长至437.5亿元，始终占据85%以上份额。浸没式液冷虽然当前份额较小，但增速更快，预计将从2026年的16.3亿元增至2028年的32.9亿元。不过，液冷工质领域的标准化仍有大量工作待完成——PG 25、EG 25、去离子水等方案尚未实现统一。
测试设备：AI驱动下的价值重估
在芯片制造的后道环节，测试设备正经历一场由AI驱动的价值重估。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体测试设备销售额2026年将同比增长31%至153亿美元，2028年进一步攀升至208亿美元，2025至2028年复合增速约21%。
这一增速显著高于半导体行业整体资本开支。研报指出，全球测试机市场规模2030年可触达市场规模有望达到或超过200亿美元，2026年SoC测试机加存储测试机市场规模已从此前预测的108至122亿美元上修至130至145亿美元。
需求端的拉动来自三个维度：AI服务器扩容及云厂商自研ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数；Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统；KGD、Die级测试、Burn-in及SLT等测试插入点增加。国金证券在研报中指出，多Chiplet封装中坏Die漏检可能导致其他良品Die及后续封装工序整体报废，提高测试覆盖率虽增加测试费用，却能显著降低系统总成本。
全球高端ATE市场高度集中，爱德万、泰瑞达与科休半导体三家合计占据约55%的市场份额。但国产替代正在加速。以长川科技、华峰测控为核心的四家后道设备企业，2025年合计营收84.6亿元，同比增长47%；2026年一季度营收22.7亿元，同比增长75%，净利润同比增速高达198%。
算力新技术：光互连与系统级突围
当单芯片算力提升遭遇物理极限，产业竞争正从“单卡”转向“集群”。中信证券研报指出，AI算力瓶颈正从单卡转向集群，光互联价值量占比随端口速率升级显著提升。AI大模型规模以每年约10倍的速度扩张，训练集群从2024年万卡级跃迁至2026年的十万卡级，集群互联中GPU与光模块配比由1:3.5进一步升至1:5。
2026世界人工智能大会成为算力新技术集中亮相的舞台。华为昇腾950超节点首次线下展示——1024张NPU高速互联，实现2EFLOPS FP4算力。壁仞科技推出下一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡规模化扩展。壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆表示，光互连成为突破电互连物理极限的必然选择，NPO将光引擎直接与GPU模组融合，兼具低时延和高带宽密度。
东方算芯全球首发DF1000 3D堆叠近存AI芯片，采用成熟14nm工艺搭配存储计算垂直键合架构，下半年规划十万片出货量。清微智能亮出“可重构3.0”技术，推动三维存算融合芯片从概念走向现实。据TrendForce预估，2026年全球AI服务器出货量将年增逾28%，其中ASIC基础AI服务器占比可达27.8%，创2023年以来新高。
消费电子：个人AI驱动终端变革
消费电子行业正经历从“硬件参数内卷”到“个人AI体验”的范式转移。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，渗透率首次突破53%。行业预测2026年国内GenAI手机渗透率将突破50%，AI手机、AI电脑销量将首次超过非AI产品。
产品端的变化尤为密集。荣耀首款机器人手机Robot Phone预约量已突破20万台，超越历代旗舰产品。华为新款鸿蒙折叠电脑于8月5日发布；苹果首款折叠屏手机将于2026年秋季亮相，“Apple智能”已完成国内备案。联想在展会上展示了ThinkBook Plus卷轴屏等多款概念AI PC，覆盖消费、商务和游戏三类场景。
IDC中国副总裁王吉平指出，AI超级周期正推动消费电子终端走向变革“临界点”。以用户为中心、以智能体为核心运行载体的“个人AI”，将成为厂商发展的破局点。高通公司产品技术专家朱元堃表示，未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验，不仅是技术方向，也正成为产业发展共同诉求。
资本市场的映射
上述产业趋势已在资本市场形成映射。中信证券研报显示，上周（8月24日至28日）市场在高位分化整固后止跌回升，上证指数收涨1.20%，大盘蓝筹重新走强。日均成交额缩量至1.99万亿元，ETF资金先抄底后止盈，融资转向百亿级净买入。
据业内人士分析，AI液冷、测试设备、算力新技术、消费电子新品的主题热情升温，既有产业基本面的支撑——液冷从试点走向集采、测试设备受益于AI芯片扩产、光互连***集群通信瓶颈、AI手机渗透率突破临界点——也有市场风格的配合。但需注意的是，二季度部分板块动辄翻倍的行情在十年维度上极为罕见，投资者需回归对合理回报的预期。
从产业趋势到资本市场，AI正在从单一的技术概念演变为重构多个产业底层逻辑的系统性力量。液冷基础设施、半导体测试设备、算力互联技术、消费电子终端——四大主线交织共振，构成了2026年AI产业化的完整图景。而这场重构，才刚刚进入深水区。
本文由AI辅助生成
