2026年8月23日
科技

半导体设备迎五年景气长周期 零部件全链条涨价与国产替代加速共振

中国半导体设备国产化加速,2028年自给率升至52%

导语

2026年8月20日上午,上海某半导体设备公司的采购总监张明(化名)登录供应商管理系统,第11次查询一批日本产高精度真空阀的交货状态。页面上显示的"预计交期:2027年3月"让他沉默了几秒——这批货他早在半年前就已下单。

这不是个案。从阀门管路到陶瓷件,从射频电源到GAS BOX,全球半导体设备零部件的交货周期正在以肉眼可见的速度拉长。而在这条供应链紧张的表象之下,一场涉及千亿美元级别的产业变局正在展开。

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一、千亿美元量级的五年上行周期

国际半导体产业协会(SEMI)于2026年7月14日发布的《年中总半导体设备市场预测报告》显示,2026年全球半导体制造设备总销售额预计将达到1659亿美元,同比增长23.2%,创下历史新高。更值得关注的是,这一增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到2295亿美元,实现连续五年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在报告中指出:"AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求,从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。"

从细分市场来看,晶圆厂设备领域2026年预计增长23.1%至1439亿美元,较SEMI 2025年末的预测大幅上调。先进存储(尤其是HBM相关DRAM技术)和前沿逻辑应用的投资增强是主要驱动因素。WFE细分市场预计2027年再增长21.8%,2028年增长14.1%,最终突破2000亿美元大关。

后端设备同样迎来扩张期。半导体测试设备在2025年激增55.3%之后,2026年预计再增长31%至153亿美元。封装设备2026年预计增长9.6%至67亿美元。两项合计到2028年预计将分别达到208亿美元和86亿美元。

按应用划分,Foundry和Logic相关设备2026年预计同比增长18.9%至780亿美元,行业正迈向2nm全环绕栅极节点的大规模量产。DRAM设备销售额2026年预计增长39%至388亿美元,NAND设备增长30.7%至139亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续保持设备支出前三名。

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二、"全链条涨价潮":定价权向上游转移

与设备市场的量增同步发生的,是一场波及整个上游零部件环节的价格重构。

据中信建投8月20日发布的研报,全球半导体设备零部件正经历一轮"历史罕见的全链条涨价潮"。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

这一判断有充分的产业逻辑支撑。零部件企业规模较小、固定成本占比高,涨价能直接转化为利润。与此同时,产线扩产周期长达12至18个月,供给弹性在全产业链中最为薄弱。

海外零部件龙头的供给瓶颈正在加剧。据财通证券2026年8月16日发布的行业研究报告,全球真空阀门龙头VAT集团上半年新增员工超700人以加速产能爬坡;京瓷正承接设备厂大规模超前订单,新工厂预计2026年9月投产以缓解交付压力。即便如此,海外供给能力的增速仍远不及下游需求的迅猛增长。

这种供需失衡正在改变产业链的权力结构。设备厂商的零部件订单正逐步外溢,国产零部件正由供应链的"备选项"转向"必选项"。

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三、国产替代:从窗口期到加速兑现期

交期延长带来的不仅是涨价,更是一个历史性的市场准入窗口。

据中信建投研报观点,海外供应商交期延长为阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等品类带来了国产替代的强烈诉求与涨价逻辑。国产设备、零部件经历"十四五"期间的积累,能力已大幅提升,具备充足的出海潜力。

在具体品类上,国产替代正在从"单点突破"迈向"系统破局"。据财通证券2026年5月18日研报,富创精密已具备7nm制程零部件的量产能力;英杰电气、恒运昌的射频电源实现批量供货;正帆科技的GAS BOX产品已打破国外垄断,成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。在真空阀、石英件、静电卡盘等关键赛道,本土企业也取得了实质性突破。

零部件位于设备产业链上游,其需求经设备商提前下单层层放大。目前零部件板块已全面步入景气上行周期,板块公司整体订单增长亮眼。以VAT集团为例,其二季度订单同比大增102%——这一数据从侧面反映了全球零部件市场需求的猛烈程度。

零部件行业具备典型的重资产特征,产能利用率爬坡对盈利的边际改善极为显著。富创精密2026年一季度毛利率提升至27.1%,环比大幅提升13.9个百分点;珂玛科技2026年7月披露的跟踪评级报告显示,其结构件产能利用率超过90%。

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四、业绩兑现:设备企业的"丰收季"

行业高景气度正在上市公司的财报中得到验证。

中微公司2026年8月19日披露的半年报显示,上半年实现营业收入66.91亿元,同比增长34.89%;归母净利润28.25亿元,同比大幅增长300.22%。其中第二季度归母净利润18.9亿元,同比上升382.3%。公司在先进逻辑和存储器件制造中的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升。

深科达2026年8月17日披露的半年报同样亮眼:上半年营业收入4.35亿元,同比增长21.03%;归母净利润6144.74万元,同比增长198.23%。其半导体设备业务收入1.82亿元,同比增长86.99%,营收占比提升至41.75%,已跃升为公司第一大主营业务。该业务毛利率提升至44.29%,同比增加15.04个百分点。截至2026年6月30日,公司在手订单约2.41亿元,上半年新增订单约2.58亿元,同比增长118.34%。

台积电在2026年8月将全年资本支出预估从此前的520亿至560亿美元上修至600亿至640亿美元,上调幅度约15%。ASML季度总净销售额达93.26亿欧元,同比增21%,大幅超越公司此前指引及市场一致预期,年内第二次上调全年业绩目标。

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五、隐忧与挑战:盛宴之下的冷思考

景气周期的另一面是风险。

中国大陆虽然在预测期内维持全球半导体设备支出第一的位置,但2026年增速预计将放缓——因近年来投资水平已处于高位。高基数效应意味着后续增长的难度在加大。

从产业安全角度看,当前国内半导体零部件整体国产化率仅约7.1%。静电卡盘、MFC等核心品类国产化率不足5%。虽然国产替代正在加速,但从"能用"到"好用"再到"全面替代",仍有漫长的验证周期和工程化挑战需要跨越。

财通证券在研报中明确提示了多项风险:下游需求不及预期、技术研发不及预期、市场竞争加剧、供应链与原材料"卡脖子"风险、国际贸易与政策管制风险、产能扩张与经营管理风险等。这些风险在行业高歌猛进时容易被忽视,却在周期的任何一次转向中可能成为现实的考验。

回到文章开头那位采购总监的困境。他所等待的真空阀,也许正是国产替代进程中下一个被攻克的堡垒。但在那之前,整个行业仍需在景气与风险之间保持清醒的平衡。

(本文数据来源:SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》(2026年7月14日发布)、中信建投证券研报(2026年8月20日发布)、财通证券研报(2026年5月18日及8月16日发布)、中微公司2026年半年报(2026年8月19日披露)、深科达2026年半年报(2026年8月17日披露))

本文由AI辅助生成

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