AI 终端零组件稳健,算力通信零部件增速高达 27%!押注第三代半导体,恒铭达增资远山新材料,布局高压氮化镓赛道
涨停板前的犹豫
9月10日上午10点13分,金安国纪(002636)股价触及涨停板。一位持有该股近半年的个人投资者在社交平台上写道:“上周四跌了近6个点的时候差点割了,今天看到封板反而不知道该怎么办。”金安国纪近5个交易日的主力资金流向显示,9月4日净流出3.20亿元,9月7日转为净流入2.27亿元,9月9日继续净流入1.88亿元,资金情绪在四个交易日内完成了一次快速切换。
当日,四会富仕(300852)涨幅超过15%,威尔高、逸豪新材、南亚新材等覆铜板及PCB企业同步跟涨。板块的集体异动,需要回到企业的盈利数据中寻找解释。
业绩数字背后的价格信号
金安国纪8月27日披露的半年报显示,上半年营业收入33.99亿元,同比增长65.74%;归母净利润7.66亿元,同比增长986.66%。净利润增速接近十倍,但同期覆铜板销量仅增长10.77%,产量增长9.42%。销量增幅与利润增幅之间的巨大裂口指向一个事实:利润的主要驱动力是产品售价的持续上行,而非单纯的数量扩张。
金安国纪在半年报中明确表述,覆铜板产品“订单饱满、供不应求,销售数量同比上升,销售价格持续上涨,带动毛利率提升”。这种量价结构的变化,与上游电子布、铜箔等关键原材料的供给收紧直接相关。据上海钢联数据,年内电子布价格涨幅超过一倍,环氧树脂最高价位相比年初上涨超过50%。CIC灼识董事总经理柴代旋向媒体分析,真正导致PCB厂密集提价的是M7/M8/M9等高阶覆铜板的供需失衡,铜、锡等有色金属的成本推升只是次要因素。
四会富仕上半年的表现则呈现出另一种结构。该公司营业收入12.33亿元,同比增长43.39%,但归母净利润8785.37万元,增速为16.53%。营收增速显著高于利润增速,反映的是PCB环节在成本传导上的时滞——覆铜板涨价向下游PCB企业的传导并非即时完成,部分厂商的调价存在一到两个季度的滞后。四会富仕第二季度净利润增速回升至25.03%,略高于第一季度,显示价格传导正在逐步兑现。
高端化叙事与产能释放的时间差
板块拉升的另一个支撑来自企业向高端产品线的迁移。南亚新材上半年营业收入42.24亿元,同比增长83.23%,归母净利润4.61亿元,同比增长428.80%,增速在覆铜板企业中居于前列。该公司将增长归因于高端覆铜板市场需求增长及产能释放带来的规模效应提升。南亚新材拟投资7.9亿元建设年产1400万平方米高端覆铜板项目,产品面向服务器、汽车安全部件及AI终端领域。
金安国纪的高频高速覆铜板产品目前尚处于客户送样阶段。公司在投资者关系活动中披露,相关产品已通过内部及第三方实验室测试,已开始向小范围客户送样,但尚未形成收入。该公司年产4000万平方米高等级覆铜板项目的定增申请已获证监会同意注册批复,项目总投资15.01亿元,重点布局高频高速及耐高温特种覆铜板产品线。从送样到量产,从定增获批到项目达产,其间存在明确的时间跨度。
景气度与产能释放的赛跑
需求端的支撑信号仍在强化。据WSTS预测,受AI驱动,2026年全球半导体市场规模有望向万亿美元关口迈进,下游AI服务器、智能终端等应用端需求旺盛。长城证券的测算显示,8月半导体电子链对总出口同比贡献达11.9%,较7月抬升1.2个百分点。
但供给端的扩产节奏同样值得跟踪。鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业持续加码高阶AI PCB产线,新增产能预计于2026年下半年至2028年集中释放。铜箔环节的结构性过剩已现端倪——国内铜箔名义产能约180万吨,全年实际需求约115万吨,产能利用率不足65%。当扩产周期与需求周期出现错配时,当前由供给紧缺驱动的价格上行逻辑将面临考验。
金安国纪的涨停板背后,是覆铜板行业在AI算力需求驱动下经历的一轮量价共振。业绩兑现的确定性与产能释放的不确定性,构成了这一轮行情中需要持续观察的两个变量。
风险提示:投资有风险,本文仅供参考,不构成投资建议。
本文由AI辅助生成

