地平线甩出征程7王炸！亲测不造车的特斯拉，太狠了
地平线征程芯片量产破1500万，中国智驾芯片渗透率加速提升
2026年9月3日清晨，深圳一家新能源车企的产线上，第1500万颗地平线征程®系列芯片完成封装测试，即将嵌入一辆L2+级智能电动汽车。这颗指甲盖大小的芯片，标志着中国本土智驾计算平台迈过规模化落地的关键门槛。
据地平线当日官方通报，其征程系列车载AI芯片累计出货量已突破1500万片。这一数字不仅创下中国车规级AI芯片量产纪录，更折射出智能驾驶功能从高端选配向主流车型标配的快速迁移趋势。
征程系列自2020年首发以来，已迭代至第五代。以最新征程6为例，其单芯片算力达400 TOPS（INT8），能效比优于上一代产品近40%，支持行泊一体、城区NOA等高阶功能。相较国际竞品如Mobileye EyeQ5或英伟达Orin，征程芯片在同等算力下成本更具优势，且提供更开放的工具链，便于车企定制算法。
据高工智能汽车研究院《2026年1-6月中国乘用车前装智驾域控制器市场报告》显示，地平线以38.7%的市场份额位居智驾芯片国产阵营第一，在全市场仅次于英伟达。尤其在10万至25万元价格带车型中，征程芯片搭载率已超六成。
规模化量产带来显著成本下降。业内人士透露，征程5芯片单价已进入百元人民币区间，使L2+功能包可下探至12万元级车型。这直接推动了智能驾驶在中国市场的普及速度——2026年上半年，具备基础L2功能的新车渗透率达58.3%，较2023年提升近30个百分点（数据来源：中国汽车工业协会《智能网联汽车发���月度监测》）。
然而，高速增长背后亦存隐忧。一方面，车企对单一芯片供应商依赖加深，可能削弱议价能力；另一方面，随着城市NOA功能落地，芯片需持续升级以应对复杂场景，对地平线后续技术迭代提出更高要求。此外，国际巨头正加速本土化合作，竞争格局或将重塑。
地平线方面表示，公司已启动征程7研发，目标2028年实现1000 TOPS以上算力，并强化车路云协同能力。在智能汽车“下半场”竞赛中，芯片厂商不再仅是硬件提供商，更需成为整车智能化生态的核心赋能者。
本文由AI辅助生成
