TI MMWCAS-RF-EVM级联版 AWR2243P级联板 毫米波雷达 数据采集流程
比亚迪半导体发布首款自研4D毫米波雷达芯片，加速智驾全栈自研布局
2026年全球智能驾驶渗透率已突破38%，较2024年提升近12个百分点（据IDC《全球智能驾驶系统市场追踪报告》，2026年7月）。在这一背景下，9月1日，比亚迪半导体正式推出其首款车规级4D毫米波雷达芯片，标志着这家新能源汽车巨头在智能驾驶核心传感器领域迈出关键一步。
“我们不再满足于只做整车集成者。”一位参与该芯片研发的比亚迪半导体工程师表示，“从MCU到功率器件，再到如今的感知芯片，我们必须掌握每一环的数据接口和时序控制逻辑，才能真正实现‘软硬协同’的智驾体验。”该芯片采用8发8收（8T8R）MMIC架构，专为“卫星式”分布式雷达系统设计，内置MIPI CSI-2高速图像接口，可直接与主流串行器/解串器（SerDes）对接，大幅降低系统延迟。
[IMG:1]技术层面，这款4D毫米波雷达芯片的核心优势在于与比亚迪自研“璇玑A3”智驾芯片完成端到端联调。相较于传统毫米波雷达仅能提供距离、速度和方位角信息，4D雷达新增了高精度俯仰角测量能力，可识别桥下车辆、路沿高度甚至静止障碍物轮廓。据公开测试数据，在150米探测距离下，其点云密度可达上一代产品的3倍以上，显著提升L2+及以上级别自动驾驶系统的环境建模可靠性。
横向对比来看，特斯拉纯视觉方案仍回避毫米波雷达，而蔚来、小鹏等新势力多采用大陆集团或Arbe的进口4D雷达方案。比亚迪此举不仅规避了供应链风险，更通过自研将BOM成本压缩约20%。不过，行业分析师指出，毫米波雷达在雨雾天气虽优于摄像头，但在金属反射干扰、多径效应处理方面仍存在固有物理局限，需与激光雷达、视觉深度融合才能发挥最大效能。
[IMG:2]战略上，此次发布并非孤立动作。比亚迪半导体透露，后续将推出面向舱内生命体征监测的6T6R SoC、低成本4T4R前向雷达芯片，以及用于数字钥匙和精准定位的UWB SoC产品线。这表明其正构建覆盖“舱外感知—舱内交互—通信连接”的完整车载芯片矩阵。
然而挑战亦不容忽视。Yole Développement在2026年6月发布的《车载毫米波雷达市场报告》指出，全球4D成像雷达市场年复合增长率虽高达42%，但头部三家供应商（Arbe、Vayyar、Uhnder）合计占据超65%份额。作为后来者，比亚迪需证明其芯片不仅适配自家车型，还能获得第三方Tier 1或车企的定点订单，方能在红海中突围。
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